如果你生活的附近没有大型综合超市，那么想吃一顿自制火锅可能并不容易——你可能需要先到楼下的小卖铺里买调料，然后去五百米外的肉铺买肉，再到一千米远的菜市场买菜……一圈折腾下来，既费时间又费体力；若是运气不好遇上个脾气糟糕的店家，或许被气得连涮火锅的心情都没了。

　　殊不知，在看似“高大上”的集成电路（IC）领域，也会遇到类似“接地气”的烦恼。原来，随着CPLD/FPGA的规模越来越大，IC设计的复杂度以每年55%的速率递增，为了减轻工程师的负担，调用已经经过验证的IP核是发展大势。IP核的复用能够避免重复劳动，大大缩短产品的上市时间。

　　但是如果一个IC公司需要调用十个IP核，可能就会在购买IP的过程中遭遇上述“火锅窘境”——即买主需要到十家IC设计公司去分别购买IP，与十家卖主分别沟通，对接不同的需求，期间摩擦成本很高，失败的概率很大。

　　如果IC领域也能存在一家像综合商超那样的“IP超市/购物中心”，让有需求的客户能在超市里一站式购齐所有的IP，避免中间的沟通成本和跑腿成本，那问题不就迎刃而解了吗？打造这样的创新式平台，正是成都锐成芯微科技股份有限公司（ACTT）致力要做的事情。

　　这家专注于半导体设计(IP)和应用解决方案研发的公司于2011年在美丽的天府之国——成都成立，经过短短六年的发展，业已成为国内领先模拟电路和非易失性存储器的完整方案供应商。公司正在以此为基础，搭建贯通集成电路全产业链资源的生态平台。

　　六年走到“国内领先”

　　锐成芯微是在2011年一个偶然的机会而成立，这个偶然让芯微人一直致力于极低功耗设计和研发，通过大量的Silicon验证和量产数据，在CMOS工艺上积累了丰富的极低功耗设计数据和经验，通过几年的不懈努力，在芯微人在40nm到180nm工艺平台成功开发了包括极低功耗IoT模拟平台、MCU应用模拟平台、信息安全应用模拟平台等。

　　2016年4月，是锐成芯微具有里程碑的一年，公司并购了位于加州硅谷的全球领先的MTP IP供应商Chip Memory Technology（CMT），获得其全球领先的LogicFlashTM技术，LogicFlashTM技术被国际知名汽车电子商所采用，证明其性能的优越性，同时填补了国内嵌入式存储器领域的空白，帮助了国内外多家顶级公司获得了产品成功。

　　2017年9月，国内知名芯片设计公司采用了锐成芯微的全套超低功耗IoT模拟IP平台，这一项目的成功，可使电池的使用寿命可以达到10年以上，有的甚至可以达到13年锐成芯微通过成功完成本项目，积累了NB-IoT平台开发实战经验，未来将为全球更多的客户提供极低功耗、高可靠性、全套客制化服务。

　　“深刻理解工艺，从细节优化”——这是锐成芯微从成立第一天开始就确立的“小目标”。6年的努力，锐成芯微带着这个小目标，一步一步的走向“国内领先”。

　　超低功耗IP面向物联网市场

　　从2015年开始，一直保持强势增长的智能手机市场开始逐渐摸到了出货量的天花板，作为智能手机的核心大脑，芯片市场也遭遇了同样的瓶颈。但物联网概念的兴起却让半导体产业看到了一片广阔的新蓝海。

　　市场研究公司Gartner称，2017年全球物联网设备数量将达到84亿——比2016年的64亿增长31%，而全球人口数量为75亿，也就是说2017年物联网设备数量将首次超过全球人口。到了2020年，物联网设备数量将达到204亿。而物联网上的感测、数据处理加密，以及传输，都需要运用到MCU产品。

　　市场研究公司IHS表示，针对联网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网应用的全球MCU市场预计将以11%的复合年增长率(CAGR)增长，从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。全球物联网市场持续快速增长,将很快成为半导体产业发展的主要推动力。

　　大多数物联网设备和智能手机不同——分散于城市各处的井盖、垃圾桶和水表以及地处偏远地区的工业设备并不需要传输图片、视频等高带宽的数据，也不需要无时无刻的实时传输数据，它们没法像智能手机那样天天充电，所以需要的是低功耗、低成本的解决方案。

　　而低成本、低功耗和高性能，一直以来都是锐成芯微的设计宗旨！

　　从公司刚刚成立那时，包括向建军在内的创始人就经过了深思熟虑。他们知道，如果要单纯去做高性能、高精度的IP，面临的都是英特尔、高通这样“大象级”的竞争对手，很容易就会被一脚踩死；但低功耗的领域却是新兴领域，大家在同一起跑线，专注于低功耗可以让锐成芯微超过竞争对手，开辟出一片独属于自己的新天地。

　　而这一决定，也刚好和万物互联的大潮不谋而合。

　　要做到最佳的低功耗设计，是一个非常艰难的步骤：第一，工程师需要懂全方位的系统设计；第二，需要对电路的架构设计进行革新；第三，还要对工艺有很深的研究和了解。

　　虽然面临重重障碍，但锐成芯微通过六年的踏实积累，不停的收集大量的工艺参数并在此基础上不断进行结构优化，其产品功耗越来越低，性能越来越好。今年10月，锐成芯微携手中芯国际 推出基于55纳米嵌入式闪存平台的完整物联网解决方案，此方案针对低功耗应用而开发，能够满足物联网产品对低成本和超长电池寿命的需求。

　　“操千曲方晓音，观千仞后识器”在锐成芯微办公室显眼处的这幅字，是扎根所有芯微人的文化，也是鼓励所有芯微人继续前进的座右铭。