领先的高速连接芯片及解决方案开发商睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One?动态多协议信号聚合技术（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology）及搭载了该技术的FL6100系列的首批芯片产品。该系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款产品，它们已被多家手机及工业应用客户采用于其新项目中。这些小巧而强大的芯片采用4x4mm QFN封装，同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。这些芯片将连同Fresco Logic的其它产品在今日开幕的2018台北电脑展上展出。

　　系统设计师们不断要求技术平台提供越来越多的功能，同时移动设备的工业设计及市场趋势是更多的模组化设计。这些模组化设计带来了对用于数据与控制的多样化连接的需求，而现今的互连需要简便、可靠、高性价比，并支持轻薄和时尚的工业设计。

　　Fresco Logic的F-One技术包括一系列高度集成的聚合控制器，它们可以用灵活且动态的方式将一系列通信协议聚合在同一个F-One串行通道中，可以广泛地应用于多传感器环境、工业物联网、网络安全、汽车线束缩减和移动设备配件等领域。

　　在移动电话配件、工业机器人和各种智能设备应用中，F-One将模组之间的连接实现了标准化和简捷化；在工业物联网应用中，连接到F-One的多个边缘传感器可在整个物联网网络上侦测到任何未受邀请的侵入，同时还收集每个节点的状态感知情况。F-One信号聚合技术能够减少并使线束更加有序化，从而彻底改善汽车的走线和可靠性。

　　“传统的聚合技术都是将同一协议的多个相同的通道集成在一起，还有一些提供特定的功能、音频加控制通道、视频加远程控制，本质上都是专为一种特别的静态需求而设计，但这些不同的、分离的技术显然更加昂贵，行业内从未提供过F-One这样的动态可配置多协议聚合。”Fresco Logic首席执行官张劲帆表示。“F-One与传输媒体无关，从而可以用同一个通道来为所有的低速信号需求提供连接，而不必去为一堆各自专用的线路安排布线，而且也不需再重构I/O子系统。”

　　“设备互连和I/O领域正在经历着巨变，”Keyssa有限公司首席执行官Eric Almgren表示。“Fresco的信号聚合技术，加上Keyssa的非接触式传感器，可以为原始设备制造商（OEM）提供一种连接设备和设计产品的全新方式。我们在诸如移动设备、模组化计算、扩展设备等应用中看到了对这种组合方案的市场需求，它解决了目前连接器技术的确无法完美解决的，在多协议环境中将数据从一台设备无缝地迁移到另一台设备中存在的问题。”

　　Fresco Logic F-One? FL6100系列支持以下特性：

　　·与传输媒体无关的动态多通讯协议聚合通道

　　o半双工（一条线）

　　o全双工（两条线）

　　o芯片上或者外部收发器选项

　　·完全支持以下协议：

　　oDisplay Port AUX Channel/HPD

　　oI2C

　　oSPI

　　·灵活的I/O支持以下协议的聚合：

　　o各种串行端口/I2S/SMBus/PS2

　　o各种通用输入输出（GPIO、按键/LED）

　　o许多其他标准和私有协议

　　o能够管理每个I/O的延迟和噪声（抖动）

　　·集成了MCU选项

　　·为Keyssa KSS104 60GHz毫米波非接触连接器提供原生支持

　　FL6100系列已在向早期用户提供样片，将在2018年的第三季度全面上市。为了帮助中国客户应用最新的FL6100系列芯片，Fresco Logic的重庆研发中心即弗瑞思科（重庆）半导体有限公司将向中国客户提供相关技术支持。