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智能音箱拆机评测:国内天猫精灵X1/叮咚智能音箱A1做工真的不如亚马逊Echo?(上篇)

2018-07-03

  这次共整理了七款音箱的拆解,先来看看亚马逊、谷歌、京东、天猫的。亚马逊Echo诞生于2014年8月,至今已经历4个春秋,是老大哥;叮咚音箱A1生于2015年8月;谷歌Home出生于2016年5月;而天猫精灵X1生于2017年7月。下面让我们看看它们的具体“真容”:

  1、天猫精灵X1

  我们决定先从四款音箱中最年轻、体积最小的天猫精灵做起,启动拆解大业。

  

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  天猫精灵的拆解需要从底部开始,撕开底部的橡胶垫并移出3颗螺丝钉,就可以掀开底座,看到白色的环形导光板和灯控电路板了。

 

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  没错,电路板外围的白色部分就是12颗LED灯。底座电路板正面有一颗德州仪器的型号为TAS5751M的数字音频功率放大器,背面还有一颗S0903的灯控芯片。

  

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  继续往下拆,接下来是一个锥形辐射器用以声音更均匀的扩散,以及周围密密麻麻的织网。

 

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  再下面是天猫精灵的发音单元:一个全频扬声器,only one!上面显示其功率为5W。所以相对于其他音箱,尽管天猫精灵体积小巧可爱,但一定

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  取出扬声器,再移除内筒内的的4颗螺丝钉,就可以将天猫精灵的外壳和内筒分离。内筒一侧有一个振膜,通过震动增强扬声器的低音效果。

 

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  翻转内筒,就可以看到天猫精灵顶部的静音按键,而顶部是该音箱最重要的部分,主控电路板和麦克风阵列板都在这里!

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  麦克风阵列板位于主板的上方,而这通过排线和分离插座相连,二者之间还加有黑灰色导光塑料板。其中麦克风阵列板通过双面胶与顶部相连,小心拆开后是这样的!6颗麦克风环形至于面板边缘一周,并覆有黑色橡胶。

 

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  该麦克风阵列由思必驰提供,而模拟麦克风则来自敏芯微电子。该电路板上还有4块德州仪器型号为TLV320ADC3101低功耗立体声ADC(模数变换器)。此外,还有一块A1semi的型号为AS9050D的触摸控制器。

 

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  (主控电路板正面)

  

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  (主控电路板背面)

  在主控面板的正面,天猫精灵的主控芯片为MTK(联发科)MT8516智能语音芯片,也是MTK近期专门为语音设备打造的芯片。主控芯片下面还有一块散热片。

 

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  此外,天猫精灵还应用到了三星的RAM,型号为K4B2G1646F,2Gb(128M x 16);镁光的闪存Flash,型号为29F2G08ABAE,存储容量为2G (256M x 8)等。有趣的是主控面板上还有天猫Logo。

  

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  (天猫精灵底板、中控面板、麦克风阵列板)

  总的来说,天猫精灵的拆解还是比较轻松,零部件也相对较少,设计结构相对简洁,集成性较高。但其单个全频发音单元以及音腔共振结构,一定程度牺牲了音质。上全图!

 

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  2、叮咚智能音箱A1

  叮咚智能音箱是这四款音箱中体积最大的,里面到底装了什么呢?仍然是从底部开拆!

 

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  拆之前它是这样的~

  

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  撕开底部的橡胶垫并移出5颗螺丝钉,就可以去掉后盖,看到底部的电路板,负责接通电源,并有大量排线相连,可见叮咚音箱的功率也更大。

 

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  然后将金属网罩下拉,即可看到顶部与机身通过螺丝钉相连,去掉周边的4颗螺丝钉,即可分离顶盖。

  

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  同时也可以褪去网罩,硕大的机身就呈现在眼前。叮咚音箱的机身从上往下可分为5部分,结构要比天猫精灵复杂许多,依次为主控电路板、麦克风阵列板、倒相管、一个低频扬声器和4个全频带单元。

  

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  顶盖部分,先看到的是一小块圆形电路板,背部有一个触控开关,并无其他功能。

  

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  继续拆掉内壳,可以看到叮咚音箱的灯控电路板,用双面胶和顶盖紧紧相连。在这块电路板上周边外围有21颗LED灯珠,以及3块芯片,分别为两片Q1804及一片4014,用以控制灯光和触摸感应。

 

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  回到智能音箱机身,在机身的顶部是主控面板,上面布满了密密麻麻的元器件。而在主控芯片上还加了散热片,尽管遮住了芯片,我们向付强求证,其采用的是全志科技的R16芯片。

  

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  (主控电路板)

  此外,主要的芯片还有,德州仪器TAS5731M 数字功放芯片,支持2.1模式,科胜讯的CX20810-11Z 音频ADC芯片,专门用于远讲语音。东芝的4Gb eMMC芯片,型号为THGBMBG5D1KBAIL,相当于叮咚音箱的硬盘;三星的4Gb内存芯片,型号为K4B4G1646Q-HYK0;AXP223电源系统管理芯片,正基科技AP6210 WIFI蓝牙二合一芯片等等。

 

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  (主控电路板局部)

  主板下面是麦克风阵列板,外观十分酷炫,采用科大讯飞7+1麦克风阵列,由豪恩声学提供ECM麦克风,信噪比较高。其麦克风阵列是一大特色,并非位于音箱的顶部,而是中上部,麦克风至于硅胶上,并由硅胶充分覆盖,并呈相外部倾斜状。正是由于其麦克风阵列位于中部,所以需要一个倾角方便拾音,而当麦克风阵列位于音箱顶部则不需要倾斜摆放。这种一方面能够充分减震,并有利于外部拾音。

  

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  该电路板上还搭载了2颗科胜讯CX20810-11Z音频芯片,用于处理8个麦克风的音频信号。

 

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  叮咚音箱的发音单元最为庞大,采用了4个全频带单元和一个低频发音单元的组合,并配以U型倒相管。4个全频带单元分置四个方向,是因为该发音单元具有指向性,所以四个方向均放置扬声器,可以均匀的传递声音,提升整体音效。低音单元+倒相管也可以增强低音的效果,看来叮咚音箱在音质上还是下了一番功夫的。

 

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  整体看来,叮咚音箱的结构较为复杂,拆解较为麻烦,体积最大,零部件也最多。但其麦克风阵列独具特色,并十分注重音质效果。废话不多说,上图!

  


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