国外知名调研机构IC Insights预估，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率（CAGR）将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年时，市场规模将达到748亿美元。

　　由于模拟IC市场具有高度分散的特点，一两家公司无法实现全部垄断，即使强大如TI，2017年其市场份额也仅有18%，这无疑给中国厂商提供了一个有利的发展契机。并且近年来，掌握世界先进技术的本土模拟集成电路企业的崛起使中国高性能模拟集成电路水平与世界领先水平的差距逐步缩小，不少国内高端模拟芯片空白得以填补，在某些产品领域甚至达到和超越了世界先进水平，展现了良好发展势头。也有越来越多的国内模拟芯片公司涌入这块市场，给国产模拟IC发展添砖加瓦。

　　2016年9月30日一家高性能模拟及混合信号芯片设计公司成立于中国“硅谷”之称的张江高科技园区。公司名为聚洵半导体科技（上海）有限公司（简称“聚洵”），其产品广泛应用于：通讯网络，消费电子，多媒体，工业自动控制，仪器仪表，液晶显示，汽车电子、可穿戴设备和物联网等众多领域。

　　聚洵半导体科技（上海）有限公司董事长兼总经理 张智才

　　从公司的产品规划蓝图来看，聚洵致力于低功耗运放、低压低功耗运放、低噪声运放、高速运放、零漂移运放、高精度运放、纳安功耗运放、高压通用运放、仪表放大器和比较器产品。具体产品型号及其优势和应用领域参考下表。

　　回顾公司发展历程，不得不感慨这支精锐模拟IC团队实力之强劲。从2016年9月30日聚洵获得资本注入之后，在2017年7月就面世了第一代产品。随后在当年9月份，型号为GS863x产品就成功打入了小米集团体系及欣旺达上市公司。2017这一年，聚洵的销售额达到了几百万元，申请专利已累计达13项。

　　2018年聚洵的发展甚是迅速，1月份荣获供应链资本投资，单月销售额突破了百万，申请了5项专利；2月份，GS855x产品更是成功进入仪器仪表供用商优利德，与此同时获得了质量管理体系证书；5月份高歌猛进，GS805x产品成功进入CVTE（视源）方案商，公司ERP系统成功上线；展望未来，聚洵将今年的销售额目标定在了千万元以上。

　　聚洵敢于定千万级销售目标，一方面是得力于对产品的自信，公司一直站在客户角度来提供服务，相同性能产品，价格却比国外进口产品低很多。另一方面公司的核心团队均来自国内外顶尖半导体设计公司，拥有先进的技术及自主知识产权，具有独特的创新思维及运营模式，在半导体芯片研发工程、制造管理、市场销售管理渠道方面拥有非常丰富的经验。并且聚洵由国内外风险投资管理机构及业内知名人士共同投资，其合作伙伴是世界著名的芯片制造公司（台积电晶圆＋长电科技封装），其中长电科技是中国半导体封测业第一家上市公司，且在全球半导体封测业厂商中排名前三，台积电则是目前全球最大的晶圆代工厂，拥有这样的合作伙伴，可见聚洵产品品质的优异。“用运放选聚洵，放大梦想，创芯未来。”简单有力的一句话表现出聚洵半导体科技的董事长兼总经理张智才对公司未来发展的信心。