新型智能创可贴：内置处理器，可追踪伤口愈合过程
2018-07-12
据外媒报道，塔夫茨大学的研究人员开发了一种新型智能创可贴，可以通过内置传感器以及处理器检测伤口愈合过程，便于医务人员对患处的后续处理。
开发团队表示，内置微型处理器将通过传感器感知伤口是否处在合适的PH值、氧气水平、温度、发炎情况等，捕捉伤口愈合情况的信号，反馈到移动设备上，从而管控一天内伤口所需的药物剂量，促进伤口愈合。
此外，这款正在实验室测试的创可贴还有望帮助解决由于烧伤、糖尿病和其他疾病引起的慢性伤口皮肤的再生问题。
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