硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能， 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据，2017年全球硅片市场规模约为75.8亿美元，占晶圆制造材料市场的29.8%。

　　不同晶圆厂的折旧金额对成本的影响较大，因此不同折旧比例下硅片在总成本中的比例差别较大，以联电、世界先进、先进半导体、华虹半导体为例，联电和华虹半导体由于近年来有进行扩产，因此折旧在总成本中占比较高，硅片成本对总成本影响较小，而先进半导体、世界先进折旧在总成本中占比较小，因此总成本对硅片成本较为敏感。而大部分8寸晶圆厂已折旧完毕，因此8寸晶圆厂对硅片的价格较为敏感。

　　供给方面，硅片的供应商主要有日本信越、SUMCO、台湾的环球晶圆、德国的Silitronic、韩国SK Siltron等，前五大厂商合计市场占有率超过90%。此外，台湾的合晶科技、Ferrotec也是8寸硅片的重要供应商。2017年底全球8寸硅片产能约为5.4 M/wpm。

　　随着全球8寸晶圆厂产能利用率的逐步提升，8寸硅片的投片量逐步提升，库存水平逐渐下降。全球三分之一以上的8寸硅片在日本生产，根据METI的数据，2016 年初开始日本国内8寸硅片生产量和销售量持续提升，而库存水平逐渐下降，存货比率从最高点的90%下降至了2017年年底的44%。需求的持续增加刺激了8寸硅片在2017Q1供给紧张，并从2017H2开始涨价，估计2017年全年涨价幅度约为3%(12 寸硅片涨价幅度达37%)。2018Q1 8寸硅片继续紧缺并涨价约10%。

　　涨价幅度有限和扩产周期的双重限制下，8寸硅片紧张的态势短期内无法有效缓解。虽然2017年以来8寸硅片价格上涨10%以上，但是从长周期来看当前8寸硅片价格仍处于历史低位，从2007年至今8寸硅片价格下降约40%，大部分硅片厂的8寸硅片产品已亏损多年，因此即使8寸硅片价格上涨，硅片巨头的扩产意愿仍较小。另外硅片的扩产周期至少一年及以上，因此我们认为短期内8寸硅片短缺、价格上涨的态势将会延续，硅片产能短缺或许将成为限制下游8寸晶圆厂产能完全释放的瓶颈。

　　目前在积极扩产8寸硅片的主要有合晶科技、Ferrotec，以及国内的Gritek(有研新材)、JRH(金瑞泓)、AST(超硅)等。郑州合晶硅材料生产项目于2017年7 月动工，一期规划每月20万片的8寸硅片产能，预计在2018年第一季度完工量产。2017年年中，环球晶圆与Ferrotec宣布合作，Ferrotec负责生产8寸硅片，环球晶圆出技术与保证品质。规划三期，每期规划增加15万片8寸硅片月产能，预期2017年底第一期完成认证并量产。因此预计2018年全球8寸硅片产能将增加0.35M/wpe， 较2017年增长约6%，整体硅片的供给较为紧张。