公司发布2018年半年报：上半年实现营业收入2.51亿元(YoY+8.5%)，归母净利润-0.19亿元(YoY-154.1%)，其中Q2营业收入1.39亿元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，归母净利润-0.35亿元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，业绩低于预期，主要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降，公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元所致。此外，公司公告与合作方共同投资设立子公司“上海微划技术有限公司”开展晶圆切割用划片刀的生产项目，项目计划总投资4000万元，资金来源为项目公司自筹。项目公司注册资本为2000万元，上海新阳出资1400万元，占项目公司股权的70%；张木根出资400万元，占项目公司股权的20%；金彪出资200万元，占项目公司股权的10%。项目预计2018年9月正式开工建设，2019年6月完成月产5万片晶圆划片刀扩产计划。

　　半导体化学品稳步推进，氟碳涂料低于预期。上半年公司化学品业务实现营业收入0.94亿元，同比增长6.6%，毛利率43.9%，与去年同期44.2%基本持平。在传统封装领域，晶圆划片刀产品形成了真正意义上的规模化销售，较上年同期实现了较大幅度增长；在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期增加。而全资子公司考普乐氟碳涂料上半年营业收入虽然同比增长15.5%达到1.21亿元，但因竞争加剧，销售价格继续下降，原材料价格持续上涨，导致毛利率较去年同期下降6.5pct至30.1%，上半年净利润仅为974万元，相比下降41.50%。公司对其商誉计提减值准备5958万元，导致上半年业绩亏损。

　　300mm大硅片正片实现销售，填补国内产业空白。参股子公司上海新升(27.56%)上半年实现营业收入约7826万元，因承担国家科技02重大专项，投入研发费用并确认相应财政补贴收入的原因，公司2018年上半年净利润约1015万元。300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末，上海新升300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售，并在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新升月产能已超过6万片，预计至2018年底可达10万片/月。

　　晶圆切割划片刀、ArF光刻胶等项目持续投入，半导体材料领域砥砺前行。目前国内晶圆划片刀每年需求量在600-800万片，高端划片刀几乎被日本Disco所垄断，占国内市场份额80%-85%，公司投资设立合资公司，2019年6月完成月产5万片晶圆划片刀扩产计划，项目达产年营业收入约8000万元，税后利润约1300万元。此外，公司在与国内光刻胶专家、国家千人计划专家邓海博士技术团队共同投资设立控股子公司“上海芯刻微”进行193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目，公司占80%股权，未来有望打破ArF干法光刻胶的国外垄断局面。