立足IDM,打造自主综合性半导体龙头

　　公司立足设计与制造一体的IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展,已成为国内领先的自主综合性半导体厂商。

　　分立器件拉动上半年增长

　　分业务来看,上半年公司分立器件受益于行业高景气度,产品营收增速亮眼,同比增长26.67%,受LED下游市场波动影响,公司集成电路业务营收同比减少2.5%。利润端,由于公司士兰集昕8英寸芯片产线尚未达产,固定成本相对较高,公司营业利润整体有所下滑。

　　布局先进产能蓄势待发

　　在全球半导体供给紧缺的态势下,公司积极布局先进产能,士兰集昕8英寸线有望于年底实现3-4万片/月的产能目标,随着高压集成电路、MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产,公司在产能提升的同时,产品结构进一步优化,有望逐步提升盈利水平。公司着眼未来,拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块封装线,积极开拓新能源汽车市场。同时,在厦门布局的两条12英寸90-65nm特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线有望于下半年开建,蓄势待发。