8月24日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，用以“打造烁科装备，铸就国芯基石”。

集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石，是保障国家安全和国防建设的战略性资源。面向国家战略需求，在中国电科“1+8”品牌体系建设的部署下，电科装备集团形成了中国电科“电科装备—装备制造”领域和“电科能源”领域第一个民品品牌，“SEMICORE烁科”应运而生。

公司董事长、党委书记刘济东介绍说，“烁”，有炽热、锤炼之意，象征着公司能吃苦、讲奉献、肯坚守的“十年磨一剑”装备精神；“烁”又有光彩闪耀之意，蕴含着将烁科品牌打造成国家装备领域“大国重器”的决心与信心。“科”，既代表着中国电科的身份；又有科技之意，喻示公司将承载勇于创新、以科技追求卓越的精神。同时英文名称“SEMICORE”则代表公司要牢牢把握核心技术这个关键，立志成为半导体装备产业核心企业的责任担当。

在统一品牌的基础上，公司形成了“烁科装备SEMICORE-EQ（装备制造）”、“烁科红太阳 SEMICORE-RS（光伏能源）”、“烁科国际 SEMICORE-INT（国际业务）”三大品牌，旨在展现公司在国家电子工艺装备研发、制造及服务领域的技术能力和行业地位。

随着品牌的发布，烁科电子装备有限公司也正式成立。后续，烁科电子装备有限公司将以国资委“双百行动”为契机，充分利用国家和中国电科相关改革政策，先行先试，大胆探索，实施股权多元化，开展骨干员工股权激励，引入外部战略投资者，建立符合半导体装备发展规律的现代企业管理体制；同时实施科技创新与产业投资“双轮驱动”，搭建装备研发与工艺验证平台，持续聚集行业领军人才、海内外优秀人才，不断突破集成电路装备核心技术，推动离子注入机、CMP（化学机械抛光）等装备进入生产线批量应用，实现进口替代、自主可控，具备国际竞争能力。

聚焦离子注入机和CMP

电科装备总经理王斌表示，将把离子注入机和CMP设备注入烁科装备。目前，电科装备的离子注入机和CMP设备在国内处于领先地位。

离子注入机是集成电路制造的核心设备，用于将粒子注入到半导体材料中，从而控制半导体材料的导电性能，进而形成PN结等集成电路的基本单元。

据悉，电科装备已经形成中束流离子注入机、大束流离子注入机、高能离子注入机、特种离子注入机等覆盖6~12英寸的离子注入机制造体系。目前拥有中束流、低能大束流和高能离子注入机等系列产品，并开发出了首台用于量子通信领域的国产离子注入机，其SiC高温离子注入机已进入国内一线企业。

 2015年，电科装备12英寸中束流离子注入机在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小批量产品工艺验证，并开始批量生产，逐步提升产能，增加验证机台的数量。同年，中束流设备实现了批量销售，量产晶圆超过300万片。2016年，用于45nm~22nm低能大束流离子注入机与中束流离子注入机通过了28nm工艺制程同步验证，已经实现销售。

2017年，电科装备离子注入机批量制造条件厂房及工艺实验室已投入使用，重点打造离子注入机零部件检测、模块装配及局部成套三大平台，可实现10台设备同时组装调试，具备年产20台以上的批量制造能力，具备集成电路装备系统集成能力及局部成套工艺生产能力。

CMP方面，2017年8月，电科装备成功研发出了国内首台拥有完全自主知识产权的200mm化学机械抛光商用机，研发团队在3年的时间里突破了10余项关键技术，完成技术改进50余项，经过3个批次近10000片的马拉松测试，性能指标获得中芯国际工程师的好评，并于2017年11月21日成功在中芯国际天津厂8英寸大生产线装机验证，已经进入24小时生产阶段。

未来展望

中国集成电路装备和材料在国家“02专项”的大力支持和推动下，在部分领域取得了重点突破，甚至可以与海外跨国公司实现同台竞技。

然而，在进步的同时，我们也要清醒地认识到，重点突破不等于全面突破，关键技术突破不等于整体超越，我们与海外跨国半导体制造装备公司还是存在相当的差距。

未来，电科装备将以“烁科”系列品牌发布为契机，进一步突出核心主业，充分调动各方积极性参与改革，发挥整体合力，提升知识、技术、管理、资本的效率和效益，争当国家集成电路装备领域的排头兵，切实履行好“大国重器”的责任。