日前，中芯国际发布了2018年Q3季度财报。数据显示，当季营收8.5亿美元，同比增长了10.5%，净利润2655万美元，同比也增长了2.5%，但是环比Q2季度业务是下滑的，净利更是跌了一半。

而在中芯国际不同工艺的营收中，0.15/0.18um成熟工艺占比是最高的，28nm先进工艺占比还在下滑，不过中芯国际表态会持续推进先进工艺，14nm FinFET工艺的第一个订单将是手机芯片，预计会在2019年上半年量产。

在先进工艺方面，Q3季度28nm工艺营收占比下降到了7.1%，去年同期还是8.8%，根据中芯国际的财报会议信息，28nm产能存在全球性过剩问题，他们也开发了28nm HKC+工艺，技术竞争力更强，但是因为产能过剩原因，28nm工艺不会进行更多扩张，可能要到明年下半年才会出现新的28nm产能扩张。

28nm节点之后中芯国际还可有更先进的14nm FinFET工艺，根据中芯国际之前的爆料，其14nm工艺良率已达95%，进展符合预期，已经进入了客户导入阶段，正在进行验证及IP设计。

另外，中芯国际联席CEO梁孟松博士重申了公司的先进制程推进路线图，表示中芯国际计划在2019年上半年风险试产14nm FinFET工艺。

中芯国际并没有公布首个14nm订单客户的具体名字，但是中芯国际合作的手机芯片行业厂商并不多，也就是高通、华为、联发科、展讯等，而2015年中芯国际签署14nm工艺研发合作协议时，华为、高通也在列，其14nm客户很有可能是这两家中的一个。