到9月初国内有3家公司发布了硅光子集成芯片和器件量产的消息，由于硅光子芯片与传统的硅芯片制造工艺不同，制造成本更低，工艺制造难度更低，硅光子的竞争并不在芯片级，而是在模块级（可插拔、气密封装）。

　　近日，由工业和信息化部人才交流中心，比利时微电子研究中心主办，厦门理工学院协办的“名家芯思维”之2017年硅光国际研讨会在厦门罗约海滨温泉酒店圆满举办。来自国内外学界、产业界的硅光子领域的领军人物出席了本次论坛，光纤在线作为光通信专业媒体受邀参加。会上我们有幸采访了硅光集成芯片仿真软件重要的提供商Luceda 联合创始人 Pierre Wahl，与我们分享了他对于硅光子目前市场上的一些法，以及中国硅光子发展的法。

　　我们的第一个问题是硅光子是否只适合于短距离传输？Pierre表示，目前，大部分的硅光产品主要应用于2km范围内。然而，例如Acacia已经实现长距离产品商业化！对于较长距离的难在于对可靠性的严格要求，操作温度等相关资格的Telcordia标准。

　　当前，硅光子重在于PSM4单模光纤解决方案，由于WDM4需要考虑在不同波长的多个激光器，技术相对复杂，且会增加成本。因此，单波长的解决方案是更具吸引力。PSM4 SR4采用单模光纤,因此可以覆盖更远的距离。然而，对于现有的多模安装转换成本将比较高。

　　Luceda：IC代工厂的核心合作伙伴

　　Luceda提供硅光子学和大规模集成光学软件的专业工具，专注于低损耗，宽温度操作范围和低偏振的更长距离的硅光芯片设计。Luceda的目标是在该行业成为市场领导者。Luceda光子集成电路设计为用户提供了端到端解决方案，是一个IC代工厂的核心合作伙伴。因此luceda确保您的芯片设计更高可靠性和良率。Luceda能够实现更快的硅光产品设计生命周期，以避免错误。因此luceda可以帮助客户更快地将产品推向市场。

　　目前，Luceda已经成为IMEC，IME，IHP，ligentec，SmartPhotonics等光子集成供应商重要的合作伙伴。Luceda同时正在寻找中国市场的合作机会。

　　硅光子真正的竞争并不在芯片级 中国企业大有机会

　　Pierre认为在中国有很多在硅光子产品产业化的机会。在中国有两大好处：一是在硅光子学在大学、研究机构拥有很强的甚至世界一流的研究团队；二则是中国拥有经验丰富的光模块和光网络设备供应商。

　　我们谈到中国芯片的缺失，Pierre认为今天，硅光子的竞争并不在芯片级，而是在模块级（可插拔、气密封装）。因此，如果中国想要和世界上其它供应商竞争，应该来说更应当在光模块封装技术的竞争，从长远来，你可以想象中国定能够拥有一只强大的芯片供应商，但目前来，这并不是市场竞争的重。

　　目前， 亨通光电 项目已经完成100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成硅光子芯片测试平台搭建，下一步公司将进行100G硅光子模块的封装、测试及组装工作，预计2018年第四季度完成，2019年实现批量供货。 【光迅科技(002281)、股吧】 (002281)9月3日在互动平台表示，目前100G硅光芯片已经通过了客户的测试，具备量产条件，光迅将配合相关单位做好转产工作。而硅光子模块项目还无进展。