连云港是一座山、海、港、城相依相拥的城市，是新亚欧大陆桥东方桥头堡。

连云港濒临黄海，盛产硅微粉，硅微粉是环氧塑封料最主要的无机填料（含量高达90%）。连云港也因此成为中国环氧塑封料之都，连云港电子器材厂（后更名为中电华威、汉高华威等）是国内最早的环氧塑封料生产厂家。

1987年，韩江龙大学毕业后，就来到了电子器材厂，从事环氧塑封料的研发工作，至今已在该行业领域深耕了32个年头。32年来，他从一线技术员做起，历任技术副科长、车间主任、副总经理、总经理、董事长。但在他心里一直有个创业的梦想：做国内最好的电子材料产品，打破国外产品的垄断，让国内的电子材料在市场上拥有话语权。不忘初心，韩江龙于2010年4月毅然决然辞去待遇丰厚的世界500强公司总经理一职，走上了创业之路。

环氧塑封料发展之路

首先简单回顾一下国内环氧塑封料发展之路。

环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂，在热的作用下交联固化成为热固性材料。环氧塑封料是集成电路主要结构材料，是集成电路封装外壳，是保护芯片不易受到机械和化学等损伤，其性能直接影响集成电路的电性能、热性能、机械性能、可靠性能等。

早在20世纪中期，塑封半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产。但是由于玻璃化温度偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧树脂（EOCN）体系塑封料，此后人们一直沿着这个方向不断的研究、改进、提高和创新，也不断研发出很多新产品。1975年研发成功阻燃型环氧塑封料，1977年研发成功低水解氯的环氧塑封料，1982年研发成功低应力环氧塑封料，1985年研发成功有机硅改性低应力环氧塑封料，1995年前后分别研发成功低膨胀、超低膨胀环氧塑封料、低翘曲环氧塑封料等。

我国环氧塑封料起步较晚，从1976年才开始研究，发源于中国科学院化学研究所、无锡化工研究设计院、复旦大学等三家研发机构。1983年连云港电子器材厂开始研究并实现规模化生产，当时作坊式手工操作，年生产仅几十吨。1992 年连云港电子器材厂引进国外自动化生产线，年生产能力提升到 2000 吨以上，实现了第一次跨越式发展。2005年电子器材厂与世界500强汉高集团合资变为外资控股公司，更名为汉高华威。

为了一个梦想开始创业

韩江龙告诉笔者，在他心里一直有个梦想，“做中国最好的电子材料产品”。

2010年12月，因心怀发展民族企业，创电子封装材料国际品牌的梦想，韩江龙带领一支专业扎实、团结进取、朝气蓬勃、精诚合作20多年的创业团队，不忘初心，开始艰苦创业。听闻韩总要创业，他原来在汉高华威的40多位同事，从管理、技术、销售、一线员工，甚至司机，全部齐刷刷来了。

2010年12月，韩江龙创办了江苏华海诚科新材料有限公司。除了管理层持股外，华海诚科也获得了华天科技、新潮集团（长电科技的母公司）的注资。

在连云港经济技术开发区东方大道旁，曾经的盐碱滩涂，如今已竖起了一排排现代化厂房，而韩江龙所带领的创业团队，便是其中的拓荒者之一。

在连云港市、连云港开发区等政府领导部门的大力支持下，韩江龙带领创业团队一起在盐碱地上搭建起心中的“梦工厂”。创业之初，韩江龙带领团队成员蜗居在狭小的工地板房内，筹划公司蓝图，规划一期工程建设。从选址到厂房规划再到设备安装，韩江龙都扑在一线，精心设计，力求获得更好的资源利用、配置最合理的设施、设计最优的产线，许多设备在借鉴国内外厂家前提下结合自身从事电子封装材料二三十年的经验与设备厂家一起研究、设计、改装，完成了三十多项主要设备技术改造，从而大大提高了生产效率，保证了产品质量。从基建动工到生产线试生产，在不到1年的时间完成，实现了当年开工建设、当年竣工投产的目标。

公司生产线建成投产后，韩江龙内抓管理、品质管控，外抓销售、技术服务，公司进入快速发展阶段。公司一期投资一亿多元，现建有国际先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线3条，公司产品主要包括半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等封装用环氧塑封料，产品技术水平达国际先进水平，成功的替代了日本、美国等进口产品。公司从2011年生产线建成投产，近几年销售收入大幅度增长，从2011年实现销售收入28万元，到2018年实现销售收入1.32亿元，预计2019年销售收入将增长20%。公司被认定为家高新技术企业，并先后获得江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业、中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业、江苏省科技小巨人企业等资质与荣誉。2016年5月16日 在新三版挂牌上市。

强化研发能力，保持和客户无缝衔接

走进华海诚科的大楼，首先看到四块牌子：江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站。这四块牌子告诉来宾，这是一个高新技术企业。

新型电子封装工程技术研究中心立足于先进电子封装材料的应用研究，建有年产50吨的小试验线和年产1000吨的中试生产线，研发及测试设备仪器配套齐全。

韩总告诉笔者，工程技术研究中心拥有一批行业内知名专家，现有研发人员37人，其中博士1人，硕士11人，高级工程师7人。研发人员占员工总数的16%。工程技术研究中心负责人及研发骨干成员具有在国际知名公司二十多年的研发、技术服务与管理工作经验，精通电子封装材料从研发、测试、生产到应用的全部过程，在电子封装材料的研制、开发、性能检测、失效分析、生产技术等方面具有扎实的理论知识与丰富实践经验。工程技术研发中心，已投入1000多万元，配置了国际先进研发和测试设备仪器。

由于封测技术进步很快，为了跟上封测技术发展的步伐，公司自成立以来，一直注重加大产品研发投入。韩总表示，经过十年持续的研发投入，公司已经研究掌握了具有自主知识产权的核心技术，现已申请专利53项，其中发明专利17项（已获授权9项），实用新型专利36项（已授权33项）。公司研发的LED支架用反光材料是国内首家研发制造，该产品填补国内空白；研究开发的QFN封装材料通过用户批量考核；研究开发的MIS封装材料，具有优良的翘曲性能，甚至优于国际大公司的产品；公司研究开发的LDS封装用EMC，是LPKF公司在国内EMC领域的唯一授权企业；公司正在开展WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF以及高导热、耐高压等前沿技术产品研发。

未来的发展

对于公司的未来，韩江龙信心满满。公司将紧跟市场需求和技术前沿，立足于自身优势，科学谋划未来发展，将以完美的团队、领先的技术、先进的制造装备，持续开展技术创新和市场开拓。

未来3-5年，将公司发展成为国内微电子封装材料第一品牌，跻身世界一流微电子材料供应商，为建立起我国电子封装材料民族工业的主导地位做出应有贡献！