北京君正公布，公司及/或其全资子公司合肥君正，拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。此次交易完成后，公司将直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

　　同时，公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超15亿元，用于支付此次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设。其中，公司控股股东、实际控制人之一刘强或其控制的关联方将认购不低于配套资金的50%。

　　截至预案出具日，标的资产审计和评估工作尚未完成。经初步评估及各方确认，截至预估基准日（2018年12月31日），北京矽成100%股权预估值为71.97亿元，上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。参考上述预估值，经交易各方初步协商，以截至2018年12月31日的预估值为基础，北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元，上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元。标的资产的最终交易价格将参考评估机构正式出具的评估报告载明的评估值，由公司与交易对方协商确定并另行签订补充协议。

　　此次发行股份购买资产的股份发行价格为22.49元/股，不低于公司定价基准日前120个交易日的股票交易均价的90%。此次发行股份购买资产预计共需发行约2.4850亿股股份，最终发行数量以中国证监会核准的股数为准。

　　公告显示，北京矽成系ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman的母公司，ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。此次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购，公司将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，进一步提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。

　　经向深圳证券交易所申请，公司股票将于2019年5月17日开市起复牌。