在2019年，台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了，并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道，在半导体制造的工艺中，最重要而且最复杂的就是光刻步骤，往往光这部分的成本就能占到33%左右，所以半导体想要有突破性的发展，和光刻机的提升密不可分。

　　在光刻机这个领域，荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机，每台售价超过1亿美元，而且供不应求。

　　ASML主要业务是光刻机，在光刻机领域处于绝对领先的地位。在45纳米以下制程的高端光刻机市场中，占据80%以上的市场份额，而在EUV光刻机领域，目前处于绝对垄断地位，市占率为100%，处于独家供货的状态。阿斯麦的主要客户为全球一线的晶圆厂，除了英特尔、三星和台积电这三大巨头之外，国内的中芯国际也是阿斯麦的客户。

　　有外媒报道称，ASML公司目前正积极投资研发新一代EUV光刻机，和往代的相比，新款EUV光刻机最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%，达到业界对几何式芯片微缩的要求。之前ASML公布的新一代EUV光刻机的量产时间是2024年，不过最新报道称下一代EUV光刻机是2025年量产，这个时间上台积电、三星都已经量产3nm工艺了。

　　最后科普一下，阿斯麦的光刻机按照使用的光源不同，可以分为DUV光刻机和EUV光刻机。DUV是Deep Ultra Violet，即深紫外光；EUV是Extreme Ultra Violet，即极紫外光。DUV光刻机的极限工艺节点是28nm，要想开发更先进的制程，就只能使用EUV光刻机了。