处理器是每部手机的核心，因此在本文中，小编将为大家介绍麒麟990 5G处理器，一起来了解下吧。

麒麟990 5G处理器采用了台积电7nm EUV工艺，集成103亿个晶体管，移动SoC中首次过百亿，芯片面积为113.31平方毫米，算下来每平方毫米大约9090万个晶体管。

华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020，代号巴尔的摩(Baltimore)，曝料称相比于麒麟990性能可提升多达50%，主要原因是CPU架构从A76跨代升级到A78，领先高通骁龙865、联发科天玑1000里使用的A77，同时标配集成5G基带。

麒麟1020几乎锁定采用台积电5nm工艺，晶体管密度自然将大大提升，最新消息称每平方毫米有望达到1.713亿个左右，对比麒麟990 5G增加了接近90%。

5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，使用第五代FinFET晶体管技术，EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层，并分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%，后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。

台积电目前正在试产5nm，测试芯片平均良品率高达80%，最高可超90%，预计在明年上半年投入大规模量产。

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