近日，高通公司正式推出了其第三代5G调制解调器到天线的解决方案--骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。骁龙X60是全球首个 5nm 5G 基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，能够提供最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

　　在技术方面，X60具有全球首个FDD-TDD低于6GHz载波聚合解决方案。换句话说，可以跨FDD和TDD网络频带同时接收数据。对于运营商来说，这是一个好消息，因为他们将在未来几年重新利用现有频段，尤其是那些低频LTE频段。

　　X60对低于6GHz和mmWave聚合的支持也是峰值数据速度方面的有了显着进步。这使网络可以在更广的频谱范围内发送数据，这将有利于我们进一步提高容量并可以独立的利用5G独立网络。同样重要的是，X60采用5nm制造而设计，因此与以前相比，占用的体积更小，功耗更低。该芯片还保留了之前的动态频谱共享以及FDD和TDD聚合功能。

　　这意味着这将给运营商利用碎片化频谱资源提升 5G 性能提供了最大的灵活性，能够将可用的频谱资源最大化利用，提升5G 峰值速率，也可以扩大5G 的覆盖范围，为用户提供更好的 5G 网络体验。

　　骁龙 X60 基带能够借助动态频谱共享（DSS），运营商可以在已经用于 LTE 低频部署的 FDD 频段上部署 5G 服务。骁龙 X60 支持 5G FDD-TDD 载波聚合，从而使运营商可以增加网络容量和扩大覆盖范围。

　　除了支持所有主要频段、网络部署模式（NSASA）以及频段组合之外，骁龙 X60 还支持5G VoNR功能，让未来的语音服务直接通过 5G 网络传输，将加速5G网络部署向独立组网(SA)的演进，帮助运营商最大程度地利用碎片化频谱资源，更加灵活地提升网络容量及覆盖。

　　骁龙X60还搭配全新高通第三代面向移动化需求的QTM535毫米波天线模组，旨在实现出色的毫米波性能。QTM535的5G毫米波模组产品比上一代更为紧凑，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。高通称，骁龙X60和QTM535的组合，使得通过5G无线网络可以提供光纤般的网络速度和低时延服务，助力开启新一代联网应用和体验，包括高速响应的多人游戏、沉浸式360度视频以及联网云计算等，同时还能够保持卓越的能效以提供全天续航。

　　基带加毫米波先天模组的方式也是高通5G时代的新特点，高通公司首席执行官Mollenkopf在2020财年第一季财报后电话会议上提到，高通的5G战略是通过更高性能核心的芯片组和新的RF前端来增加每台设备的价值。

　　据高通官网公布的数据显示，骁龙X60 5G调制解调器并不会很快就会用于智能手机，客户抽样预计在今年一季度开始，搭载骁龙X60的5G智能手机预计在2021年年初推出。

　　另据外媒最新的消息报道，三星电子将至少生产一部分骁龙X60调制解调器芯片，知情人士称，骁龙X60将采用三星电子最新的5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，更加节电。此外，这位消息人士还表示，除了三星外，台积电公司也有望为高通公司制造5nm调制解调器的代工厂。不过，这两家公司各自获得多少比例的代工订单，目前高通公司尚未透露。