在这篇文章中，小编将为大家带来uMCP5芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

这是全球第一个将LPDDR5 DRAM内存颗粒、96层堆叠3D NAND闪存颗粒整合封装在一起的芯片“uMCP5”，面向追求高速内存、高性能存储的主流和旗舰5G智能手机，当然用在中高端4G手机里也没问题。

如今的5G旗舰手机已经将LPDDR5内存、UFS 3.0/3.1闪存作为标准配置，而且都是大容量，但由于传统手机中的内存都是与SoC处理器整合封装，闪存则是独立芯片，会占用不少空间，加之5G手机内部元器件急剧增加、结构非常复杂，整体设计难度也大大增加。

uMCP5单芯片整合了12GB容量、6400MHz频率、第二代10nm级工艺制造的双通道LPDDR5内存，256GB容量、96层堆叠、UFS接口的3D TLC闪存，以及板载控制器，对外则是297针标准BGA封装。

uMCP5相比传统内存、闪存双芯片组合可以节省40%的面积，同时内存和存储带宽比上代方案提升50%。

经由小编的介绍，不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解，不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。