据日媒报道称，美国政府以安全考量为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2纳米芯片工厂。对此，台积电表示，赴美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。

　　台积电董事长刘德音曾证实，有美国客户受过美国国防部的关心，希望国防相关产品能在美国生产，不过台积电并没有直接受到来自美国官方的压力。刘德音认为，在美国生产，包括服务与成本都将是挑战，台积电要帮客户解决竞争力与国防安全相关问题，目前正研究可追踪芯片。

　　两名听过简报的消息人士告诉日经亚洲评论（Nikkei Asian Review），台积电正积极考虑在美国建设新厂。他们表示，新厂会把目标摆在全球最尖端技术，生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone的5纳米芯片还要先进。

　　根据一名听过相关简报的消息人士，若台积电打算设厂，会把工厂设在美国西岸。另一名熟悉这项议题的消息来源也说，在西岸设厂距离台积电的客户更近，且“相较于东岸，供应商和人才更多”。

　　对台积电而言，在美国设厂成本比在台湾地区多更多。另一名熟知台积电考量情形的消息人士说，一座厂房会耗费数十亿美元，除非台积电的美国客户与州政府帮忙承担一部分成本，否则在美国生产“不可能”一样赚钱。而台积电在台湾地区的最新5纳米晶圆厂，包括研发费用在内，成本就会超过240亿美元。

　　台积电除了供货给近乎所有的全球芯片开发商，包括苹果、华为、高通与英伟达等，也为美国F-35战斗机生产芯片，但生产环节集中在台湾本岛。

　　报道称，这项提案显示台积电正试图采取方式，来缓解美国对军用芯片供应链的忧心。现在台积电也困于美国政府对华为抱持敌意，因为特朗普政府把这家台积电的关键客户视为安全威胁。

　　根据日经亚洲评论，台积电若决定设新厂，将成为该公司20余年来在美国的第一座。然而地缘政治不稳定加上成本考量，这项计划仍可能变动。

　　日经亚洲评论最初于1月报道，美国政府在11月美国总统大选来临前，加强施压台积电。

　　今年1月15日，《日本经济新闻》援引消息人士曝料，美国当局正加强对台积电的施压，要求后者在美国大选前做好决定，是否可以赴美设厂，并在美国本土生产军用芯片。

　　台积电董事长刘德音随后在1月16日主持法说会时表示，台积电并未受美国施压去美国设厂，台积电一切都会视客户的需求，产品要在哪里生产，完全看市场的需求与经济环境，没有特别的压力要台积电在哪边设厂生产。

　　刘德音当时还强调，台积从未排除到美国设厂生产的计划，只是现阶段没有任何的定案，未来也会继续评估。目前，在台湾地区生产最具效益，未来还是会以台湾地区为首选。