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物联网芯片公司奉加微电子完成数千万元融资

2020-04-13
来源:科技最前线

    近日,奉加微电子完成数千万元融资。本轮融资由华睿投资和君擎投资共同投资。此前奉加微电子已获得武岳峰资本、中芯聚源和正心谷创新资本等知名投资机构的注资。据悉,本轮融资资金将用于奉加微电子扩大生产和新产品研发。

    奉加微电子是一家提供高性能低功耗通信芯片和方案的集成电路设计公司,奉加微电子的服务领域是当前高速成长的物联网以及高端通信市场,专注开发通信SOC芯片和高性能模拟混合信号芯片。

    目前奉加微电子已有多款物联网芯片实现大规模量产。低功耗蓝牙数传芯片支持蓝牙5.1和蓝牙MESH标准,具有国际一流的射频性能和功耗,出货量已达到数千万颗。低功耗无线广域网射频芯片支持NB-IoT、eMTC、LTE-G等标准,可以提供多标准全频谱的软件无线电方案。UWB定位通信芯片支持802.15.4脉冲UWB标准,能够实现厘米级的精确定位。蓝牙音频芯片同时支持蓝牙5.2的BLE over Audio和传统蓝牙音频标准,是新一代的TWS耳机芯片。

    

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