文献标识码: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.200009
中文引用格式: 高灿灿,马奎,杨发顺. 基于Ga2O3的场效应器件研究进展[J].电子技术应用,2020,46(5):22-26.
英文引用格式: Gao Cancan,Ma Kui,Yang Fashun. Overview of field effect transistors based on Ga2O3[J]. Application of Electronic Technique,2020,46(5):22-26.
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氧化镓(Ga2O3)作为新兴的第三代宽禁带半导体,具有超宽禁带、高击穿场强等优点。它是一种透明的氧化物半导体材料,由于其优异的物理化学特性、良好的导电性以及发光性能,在功率半导体器件、紫外探测器、气体传感器以及光电子器件领域具有广阔的应用前景[1]。传统Ga2O3主要应用于Ga基半导体的绝缘层以及紫外滤光片,目前国内外研究热点主要聚焦于大功率器件[2]。Ga2O3有5种晶体结构,分别为斜方六面体(α)、单斜晶系(β)、缺陷尖晶石(γ)、立方体(δ)以及正交晶体(ε)。β-Ga2O3因为高温下的稳定性,所以逐渐成为近几年来国内外的研究热点[3]。β-Ga2O3主要有以下优点:(1)β-Ga2O3的禁带宽度为4.8~4.9 eV,击穿场强高达8 MV/cm。巴利加优值是低损失性能指标,而β-Ga2O3的巴利加优值高达3 400,大约是SiC的10倍、GaN的4倍[4]。因此,在制造相同耐压的单极功率器件时,元件的导通电阻比SiC、GaN低得多,极大降低器件的导通损耗;(2)可以利用区熔法(Fz)、直拉法(Cz)、边缘定义的薄膜馈电生长(EFG)等熔融法[5]来生长大尺寸、高质量的β-Ga2O3本征单晶衬底材料,可以从大块单晶中得到Ga2O3晶片。相比较SiC和GaN生长技术,更容易获得高质量、低成本的单晶材料;(3)可以利用分子束外延(MBE)、金属氧化物化学气相沉积(MOCVD)、射频(RF)磁控溅射等方法生长高质量氧化镓外延层[6]。可以对Ga2O3外延层进行n型掺杂,相较于金刚石、SiC等其他半导体材料,方法更为简单。
但是β-Ga2O3的电子迁移率和热导率较低,限制了其在高频大功率器件的应用。本文主要介绍国内外氧化镓的场效应晶体管(FET)的研究进展,对Ga2O3功率器件存在的问题进行了思考与总结。
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作者信息:
高灿灿1,马 奎1,2,杨发顺1,2
(1.贵州大学 大数据与信息工程学院,贵州 贵阳550025;
2.半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心,贵州 贵阳550025)