据报道，全球第一大晶圆厂台积电（TSMC）已开始加快下一代2nm节点的研发。

    台积电最近刚刚宣布，他们将在2020年第四季度开始生产5nm的产品。可能是为了在与Intel和三星等竞争对手中取得优势，台积电正以极快的速度迭代新节点。

    台积电的资金支出似乎非常明智，研发预算规模达到了近160亿美元，今年5nm投入批量生产后，更精密的未来节点也已经在准备中。

    具体来说，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。就2nm节点而言，台积电最近为2nm节点购买了更昂贵的极紫外（EUV）光刻机。由于这些EUV机器的高成本，台积电今年的资本支出将不会缩减。

    至于2nm的时间线，我们不知道什么时候台积电将开始试产，因为该节点仍处于开发阶段。

    如此紧密的节奏，想必会让苹果、AMD、高通等客户加强与台积电的合作以保证制程领先优势。