在包括东京电子（Tokyo Electron）和Lasertec在内的日本芯片生产设备供应商日益激烈的竞争中，新一代半导体技术EUV光刻（极紫外光刻）是各方关注的焦点。

    半导体的处理能力取决于电路的线宽，线宽越小，芯片性能越佳。EUV光刻使得7nm以下线宽的制程得以实现。荷兰ASML（阿斯麦）是目前唯一一家可提供可供量产用的EUV光刻机的企业，而作为芯片加工设备光刻机的第一强者，ASML也占据着全球大部分的市场份额。

    不过虽然有这样一座大山压在头上，日本企业也正在扩大其在检测仪器和光源等外部设备的业务发展。

    全球第三大芯片制造设备供应商东京电子为推进EUV光刻技术发展，在本财年拨出了有史以来规模最大的研发支出，到2021年3月为止，在相关项目上的支出将达到12.5亿美元；而全球唯一为EUV芯片设计提供测试机器的制造商Lasertec获得的EUV相关订单在过去一年则增加了一倍多。

    东京电子的产品可以说几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序，旗下产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备等等，尤其是由它生产的涂布/显像设备，在全球占有率达到87％。公司此前表示，将把本财年综合销售收入的10％用于加强其在EUV技术开发中的前沿地位。

    而Lasertec的产品，则是专门用来寻找EUV光刻生产芯片时出现的瑕疵。在芯片生产过程中，光罩必须是完美的，再微小的差错都会导致芯片无法使用。从2019年7月到今年3月，作为该行业的垄断者，Lasertec已获得了6亿美元的EUV空白光罩检测机器订单，比一年前增长了2.2倍，预计将占该公司全年订单的三分之二。

    其他日本公司之间的竞争也开始升温。在用电子束刻画光罩电路图的设备市场中，东芝集团旗下的NuFlare目前落后于日本电子（JEOL）和奥地利IMS公司（IMS Nanofabrication）组成的联盟。他们的竞争主要集中在多光束的开发上。

    而为了防止老牌半导体及光学企业日本豪雅（Hoya）的恶意收购，今年1月，作为全球最大硬盘驱动器玻璃盘基片制造商，东芝加强了对于NuFlare的控制，同时向其增派25个工程师，以在本财年开始新一代适用于EUV光刻机的电路刻画设备的出货。

     此外还有Gigaphoton。Gigaphoton是日本工程机械制造商小松（Komatsu）的独资子公司，在EUV光刻机成功研发之前，该公司是光刻机用准分子激光器光源的两大制造商之一，另一家则为Cymer。但随着Cymer被ASML收购，Gigaphoton逐渐在竞争中处于下风。目前，在ASML计划于2022年发布下一代EUV设备之前，Gigaphoton表示将开发出新的光源部件，以夺回失去的市场份额。

    芯片生产设备供应商的竞争白热化，离不开三星电子和台积电等全球领先企业在芯片制程上的追逐战。考虑到5G部署和其他尖端技术对于高端芯片的需求不断增长，尽管售价极其高昂，三星和台积电仍在争相购买ASML的EUV光刻机。

    根据SEMI（国际工业协会）和日本半导体设备协会（SEAJ）的数据，日本制造的半导体生产设备在过去20年保持了对全球市场约30％的占有率，在2019年达到31．3％。

    在芯片制造设备行业，赢者通吃的趋势越来越强，至少在光刻机领域早已是一家独大。生产商们在制造过程中也面临着越来越多的挑战。由EUV技术引发的变革，也可能会使越来越多芯片制造设备制造商退出这个舞台。