随着数字“新基建”的大力推进，集成电路产业正迎来新一轮发展契机，以5G、人工智能、云计算、大数据、物联网、工业互联网为代表的新技术、新业态正在催生集成电路产业新一轮快速增长。在国际贸易态势及新冠肺炎疫情的影响下，如何在集成电路产业变局中加快产业链布局，打破贸易壁垒，构建自主创新的集成电路生态，是中国芯面临的最大挑战。

8月14日，在“变局”、“新基建”、“疫情”三大背景下，由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于北京成功召开。在开幕式及高峰论坛上，北京市有关领导、行业相关专家向大家分享了疫情后全球集成电路产业变局中的危与机，以及新基建带来的新机遇。

北京六大规划推动集成电路产业发展

目前全国集成电路产业发展的格局中，北京从设计、制造到应用环节都走在前面，是集成电路城市布局里面最重要的一环。北京也是产业创新最活跃的城市，北京市委常委、副市长殷勇先生介绍，去年新登记的创新创业企业每天就有200~250家，今年由于疫情的影响有所放缓，但目前势头恢复很快。

北京市委常委、副市长殷勇先生

当前我国集成电路产业的发展机遇与危机并存，如何在危机中孕新机，在变局中开新局，以北京为代表的集成电路产业发展得到了政策的支持和推动。殷勇先生表示：“机遇与危机并存，只要我们把握好，就可以开拓新的机会。针对北京集成电路产业发展，我们也制定了系统的规划，坚定不移推动这个产业向前发展，为国家关键的产能和战略的布局做出北京应有的贡献。”

第一：大的项目。产业的发展需要龙头项目的带动，北京正在抓紧谋划，很多项目现在已经开工；

第二：平台的建设。平台是聚集产业链最有效的方式，是重要的桥梁，北京全力以赴打造一系列平台，聚集产、学、研、用要素。

第三：政策。国家出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对北京是重大的利好。围绕国家政策，一个方是抓好落实，另一方面，还要发挥北京相关政策优势的作用。

第四：围绕企业做好服务。去年北京推出了两个服务企业的机制，一个是12345的便企服务热线，另一个是面向重点企业的服务包机制。今年也将进一步强化服务管家、服务包的作用。

第五：人才。一切事业的发展都离不开人才，北京有人才优势，但也面临着生活成本、落户等方面的困难和挑战。围绕着这些方面，今年会继续加大服务，加大人才引进，推出更优惠的政策。

第六：资金。全国金融资产45%在北京，但缺少对接机制把资金流入到真正需要的企业里。今年续贷中心、确权中心、北京政务中心已经全部投入使用，通过这些机制，将大量的资金对接到相关的企业。

理性面对变局，选准发展方向

中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军先生

中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军先生介绍，IC Insights和CSIA数据显示，自上世纪90年代以来，全球GDP与集成电路产业呈现出相关性。1987年到2001年，年销售收入增加了1064亿美元，年均增长76亿美元，2002年到2019年，年均增加161亿美元，全球GDP的增长和半导体的增长呈现了非常强的相关性，特别是到了2000年以后，这个相关性越来越强。同时，新冠疫情带来的影响深刻且持久。IMF预测今年经济萎缩4.9%。全球主要的半导体产业的预测机构也都预测今年会下降，如IDC预测智能手机市场将下降11.9%，多家公司预测全球半导体收入将随之下降。

疫情在全球的影响是非常严重的，但中国走出了疫情，中国的增长对世界的半导体产业作出了积极贡献。2020年由于新冠肺炎的影响，预计全球设备采购支出会减少4%，但2021年很可能会出现报复性反弹。根据SEMI的预测，前端的半导体市场、后端的半导体材料市场都会迎来上升。这意味着今年会下降，但明年会上升，半导体发展仍然是主旋律。

中国半导体现在处在一个非常关键的时刻，如逆水行舟，不进则退。如今高端芯片还没有摆脱对进口的依赖，但市场增长速度很快，2013年到2019年中国芯片在全球占比从4.3%增长到了10.3%，国内市场上现在增长到了30%，增加了一倍。

同时，中低端芯片的替代能力持续在提升。国产的桌面计算机和笔记本电脑CPU达到国际主流中高端水平，但技术上还存在差距，另外工艺水平还不能支持CPU的发展；除了手机之外，其他市场的嵌入式CPU与国际的距离在逐步缩小。

“从2008年到2020年，我们的进步非常快，除了在手机领域无法竞争之外，在其他领域已经进入到同台竞争阶段。”魏少军先生指出。

魏少军先生总结道：“中国的发展还需要几十年，我们最需要的是战略指导下的技术与资本的双轮驱动战，正如一辆车行驶时，直直往前就能跑得快。如果资本和技术偏颇的话，就会导致车辆行使不稳。现在我们技术的发展远没有资本发展得好，因此要解决集成电路研发资金长期稳定的投资机制。”

新基建为IC产业发展带来的新机遇

北京市经信局总工程师顾瑾栩

北京市经信局总工程师顾瑾栩先生从三方面分享了北京市如何抓住新基建机遇的窗口期，为发展集成电路提供帮助的一些考虑。

第一：北京新基建为集成电路产业创新发展提供应用场景。

“新基建”是今年最热的一个词，党中央国务院各种工作报告里面反复出现，各地纷纷出台政策，北京也出台了北京市新基建的方案。北京市的方案和国家的方案有所不同，国家的新基建是七个方面，主要是针对于具体几个领域；北京市是六个方面，主要新网络、新智能、新要素、新平台、新应用和新安全，即构建新型网络通信类芯片应用场景、构建数据智能相关芯片应用新场景、构建关键核心器件和基础支撑软件应用场景、构建重大技术公关平台落地场景、构建智能传感器和智慧终端芯片应用场景、构建高级别安全芯片应用场景。

第二：新基建场景下的集成电路发展之路。

集成电路是现代信息社会的基石，是基础设施中的基础，新基建既是集成电路发展的重要历史机遇，又要反过来借助集成电路高质量发展为其构建坚实的发展根基。

当前，集成电路行业依赖的全球发展模式受到多方挑战，受到了最深刻和广泛的影响。在新一轮的产业发展当中，应该采取新一轮的发展战略，借助新基建，支持前沿创新和特色引领，打造产业发展的新引擎。

第三：推动北京集成电路产业发展的政策考虑。

国务院7月27日发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，“不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制，北京市将优先落实国家政策，承接国家战略，促进产业发展。”

顾瑾栩先生指出：“一定是让各种技术公开竞争，包括与国际的开放合作，这样才能保证企业健康发展，这样才能让最好最优秀的力量，以市场、以价值为驱动，把大家团结在一起进行研发。这才是中国集成电路发展的方向，解决现在我们所有卡脖子的短板，一定要到这条路线上，我们才能取得真正的成功。”

创芯生态，共促发展

SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙先生

SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙先生指出，集成电路产业在过去的20年的成长是加速的，并不是一个夕阳产业，产值的上升是非常快的。从3000亿到4000亿只用了4年的时间。在2018年达到了4700亿，2019年下滑了12%左右，2020年各统计机构和研究机构的预测分歧非常大，受新冠疫情等因素影响，很难预测。虽然现在有一些不确定因素，但还是在往前走，欧洲基本上走上轨道了，所以明年还是比较乐观的。

疫情对整个数字革命、信息革命带来了深远的影响，有些传统产业会消失，有一些新兴产业发展的速度会加快。而半导体今年成长还是不错的，居龙先生认为原因主要有：首先是云端服务器的存储器需求大量上升，还有个人PC，在家办公带来的需求上升很多；还有存储器的价格上半年有上涨的趋势，存储器价格提升也成为今年整个半导体市场增长的一个很重要的原因。

根据各个不同的研究机构的报告，电子产品会有所下降，大概5%的负增长；半导体是2%的正增长，设备是6%的增长，材料是持平。

居龙先生表示对今后几年的半导体增长非常看好，主要的动力来自这些新的智能应用，包括从智能运输、自动驾驶到物联网等各种各样的需求。

过去50年，半导体发展最重要的规律是摩尔定律。如今摩尔定律开始减缓，半导体产业正在经历一个新的创新节点，3D封装技术成为共识，是一个新的趋势。

居龙先生介绍：“SEMI是一个国际化平台，在中国是本地化了，我们希望积极扮演好自己的角色。我们的信念以及我个人的情怀是必须要能够跨界全球，心心相连，在全球产业链的沟通，我们必须积极往前走，来进一步了解，达成合作，才能够进入到创新的领域！”