深圳天狼芯半导体有限公司于近日宣布获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由青岛大有资本领投，创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产，扩充研发团队及市场推广。

天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless（无产线芯片设计商）创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN（氮化镓）系列和SiC（碳化硅）系列的宽禁带功率器件，以及IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 可广泛使用在工业、 4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

针对于GaN领域，天狼芯已完成应用于电源适配器650V（45W，60W, 90W, 120W）的功率器件研发，未来将继续拓展650V（150W，200W）的开发, 以及全集成式的GaN方案的研发。针对于SiC领域，天狼芯目前可提供应用于大功率密度场景，如新能源汽车、充电桩的MOS以及二极管产品，已完成650V/1200V的SiC二极管和1200V的SiC平面式MOS管的研发。

在基于硅基类第一代半导体的功率器件产品上，天狼芯生产的MOS管和IGBT模组已经与晶圆厂合作落地量产：针对消费电子场景，公司主要生产20V~150V的MOS管；针对工业领域的轨道交通和新能源汽车等应用场景，公司生产的IGBT模组可以实现从650伏到6500伏电压产品的覆盖。

据报道，公司核心研发团队成员曾就职于台积电、博通、联发科、Intel等核心半导体公司，均具有丰富的从业经历。创始人兼CEO曾健忠曾在美国博通从事开发工作，任台积电单人0.13BCD中55nm-16FF工艺负责人和华为2012实验室担任技术团队负责人，并拥有数十项全球性技术专利。