1月25日晚间，深科技（000021）公告，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得通过。

　　公司此前在定增预案中披露，公司拟非公开发行不超8933万股股票，募资不超17.1亿元，扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。

　　深科技表示，公司作为全球领先的电子制造服务（EMS）专业提供商，在现有EMS核心业务基础上，通过自主创新与投资并购等方式，优化产业结构，加大力度布局集成电路封装测试等战略性新兴产业，力争实现经营业务的转型升级。

　　对于此次非公开发行股票募资的目的，深科技表示，公司集成电路业务发展顺应国家集成电路产业发展战略，按照整体战略部署，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到模组销售的“一站式”全产业链服务。

　　助推国内存储芯片厂商加快形成涵盖存储器技术研发、产品设计、晶圆制造、芯片封装与测试、产品销售的全产业链体系，助力国家集成电路产业存储器芯片和产品全产业链条的早日实现。

　　随着本次募投项目的实施，有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒，加速存储器国产化替代进程，提升国产存储器芯片的产业规模，促进我国存储器产业链发展。

　　深科技称，公司全资子公司沛顿科技专注存储芯片封测业务16年以上，拥有国际先进水平的封装和测试生产线，在封测行业已有多年的生产技术积累经验，占据国内DRAM出货量约20%的份额，是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。

　　公司产品技术、制造工艺与世界先进水平同步。本次非公开发行募集的资金将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”，为客户提供存储芯片封测和模组制造产能。随着本次募投项目的实施，公司将进一步提升产能，扩大市场份额，全面提升公司核心竞争力，满足快速增长的市场需求，为公司顺利开拓市场奠定坚实基础。

　　此外，深科技还表示，本次非公开发行募集资金可以缓解公司的资金压力，改善公司的资产负债比例。本次募投项目投产后，公司将更加高效地服务于客户，产生良好的经济效益，提升上市公司的资产质量和盈利能力，实现国有资产的进一步保值增值。