英特尔砸钱盖厂,台湾专家:3大理由难以撼动台积电龙头地位
2021-03-24
来源:今日芯闻
英特尔将斥资200亿美元(约5700亿台币)兴建新晶圆厂,并创立晶圆代工业务为其他公司制造芯片,等于宣告与台积电对干,台积电ADR首当其冲跌幅近2%,今天股价跌破季线。
包括知名外资分析师及业界人士认为,即使英特尔与台积电竞争,但芯片厂可能不会找竞争者代工,加上英特尔良率问题,且英特尔缺乏开放性及弹性,都难以对台积电造成太大威胁。
知名半导体分析师陆行之则指出,英特尔续拼先进制程,但代工只能服务系统客户,芯片厂如AMD、高通不太可能找竞争者代工。
英特尔3月23日宣布将耗资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo兴建两座新的晶圆厂,并且建立晶圆代工业务为其他公司制造芯片,英特尔将与台积电展开直接竞争。不过英特尔也释出,将把一些所需芯片委交台积电代工,但多数保留自家生产。
芯片业不会找英特尔代工
陆行之分析,英特尔公布其战略后,股价盘后大涨6~7%, 整个会议就是要宣布要跟台积电对干,继续拼先进制程工艺。
但陆行之认为,英特尔要搞半导体百货业,而代工只能服务系统客户,AMD、 高通、博通和辉达怎么会找竞争者代工?英特尔要不就把半导体制造分割,一翻两瞪眼,这样才有魄力。
外资分析师指出,英特尔7纳米本预计2023年量产,但良率问题无法改善,才让委外订单题材发酵,但目前台积电先进制程竞争力不变,英特尔良率问题也还待解决,晶圆代工竞争业者增加下,其实对二线代工厂如中芯、三星等才会有更多的影响。
台积电股价利空出尽
分析师认为,台积电先进制程领先优势没有改变,只是先前涨多,这次可算是利空出尽,回档应该也有限。
微驱科技总经理吴金荣指出,英特尔过去就切入过晶圆代工业务,但都做不起来,而IC设计业者都怕养大英特尔反过来和他们竞争而不愿下单,因此对台积电仅有心理层面影响,实际不会有冲击,不过应会让台积电加速及扩大在美国亚利桑那州的投资。
吴金荣分析,英特尔宣布200亿美元且要盖2座厂,如果以目前最先进制程来看恐怕不够,可能是想借此获得美国政府的补贴。
他认为,英特尔在2015年并了FPGA大厂Altera之后,也帮Altera代工,后来还有展讯及LG也少量在英特尔投片,但最后都回到台积电生产,所以过去英特尔在晶圆代工领域并不成功。
01.
英特尔在代工领域竞争力不足
英特尔未成功的原因主要是这些产品的生产和英特尔本身CPU的制造方式非常不同,英特尔无法克服晶圆代工少量多样的生产模式来降低成本,竞争力就不足。
同时,英特尔除了CPU之外还有一些芯片产品,和美国大的IC设计业者例如AMD等都是竞争对手,这些IC设计业者不愿意在英特尔下单,就像不在三星下单情况类似,他们不想要“培养敌人”。
如果英特尔想切入晶圆代工还有个问题就是产能,台积电目前单月产能高达200多万约当8吋晶圆,英特尔才约88万片,自己都不太够用,要如何挪出产能帮其他客户代工?新建的2座厂也要2024年后才完工,根本缓不济急。
业界人士指出,英特尔缺乏开放性与弹性,无法在晶圆代工领域与台积电竞争。
02.
英特尔良率不如台积电
半导体业界人士认为,英特尔新执行上任向美国政府喊话保卫主权的意义浓厚,过去以来,外界本来就不看好英特尔晶圆代工发展,就连自家的产品也频频发生良率问题,不认为英特尔可以这么容易拥抱ARM开放式架构的IC设计市场,要跟台积电竞争难度很高。
半导体业界人士表示,英特尔选择设厂的地方,就在台积电美国厂的隔壁,为了不让台积电专美于前,英特尔此时宣布盖厂,一方面除了呼应美国政府极力推动在美国建立自主半导体供应链的政策之外,另一方面,也要抢夺台积电可以获得的政府资源。
半导体业界人士认为,英特尔过去之所以不能在晶圆代工市场成功,除了与自家芯片制造有资源排挤的问题之外,英特尔均采取自主的架构、技术、制程,就连后段封测也是自给自足,属于封闭式的系统,缺乏弹性与开放性。
反观台积电在晶圆代工领域耕耘已久,其产品、制程的多样性、开放性等,与客户合作的紧密程度,更重要的生产良率、品质的优异表现,都让英特尔望尘莫及。
03.
外界不看好英特尔晶圆代工布局
该人士进一步分析,目前IC设计都采用ARM架构,这也代表着,未来英特尔若要争取更多的晶圆代工订单,势必要对外开放拥抱ARM架构的芯片设计,因此相关的制程、设计都需要重新规划,更可能会与自家产品形成冲突,值得持续关注。
另外,英特尔亚利桑那州2座新晶圆厂预计2024年投产,光是在这短短3年的时间,台积电在台湾投入南科厂3纳米的布局都不知道已经可以领先到什么程度了,短时间之内,英特尔在晶圆代工市场难以追上台积电的脚步。
整体而言,半导体业界人士表示,英特尔与台积电两家公司经营模式截然不同,尽管英特尔有转型的企图心,新任执行长也积极对外信心喊话,不过,外界都不看好英特尔在晶圆代工市场的布局。