3月25日，晶圆代工企业力积电于动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道，该厂总投资额达2780亿元新台币（约合人民币636亿元），投产后总产能将达到每月10万片，其中第一阶段预计于2025年完成，第二阶段则于2030年完成。

　　力积电预计2022年下半年新厂无尘室可以完工搬入设备，至2030年完整验收时，制程节点将涵盖1X纳米至50纳米。

　　与台积电在先进制程道路上狂奔不同，力积电似乎准备在更成熟的制程上扎稳脚跟。

　　据科技新报报道，力积电董事长黄崇仁在新厂动工仪式上指出，当前车用、5G、AIoT等芯片新需求快速兴起，已对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程芯片需求大爆发，且未来供不应求将更严重。因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律，必须修正。

　　他据此提出了自己独特的“逆摩尔定律”：晶圆制造与其他上、下游周边行业要建立利润共享、风险分担的新合作模式，成熟制程内未必没有更多利润空间。

　　黄崇仁举例，一条12英寸晶圆生产线的投资动辄上千亿新台币，尖端的3纳米12英寸新厂投资更近6千亿新台币，晶圆厂承受着极大的财务、技术、营运风险，而毛利率如果有20%、30%就算不错。反观IC设计和其他半导体周边配套行业，享受本小利厚的经营果实，这样的供应链结构并不平衡。

　　此外，黄崇仁也强调，除投资产能外，创新也是晶圆制造产业价值的方向。黄崇仁称，力积电虽然制程不是最尖端，但已成功推出存储器与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术，透过异质晶圆堆叠突破芯片间资料传输的瓶颈，能让运算效能、省电效率大幅跃进2、3个制程。