与非网4月20日讯 据中国台湾经济日报报道，联发科正冲刺高端技术，消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产，升级到 4nm，同时开出 3nm 产品，成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。

　　这是联发科手机旗舰芯片在先进制程导入上，首次与头号竞争对手高通并驾齐驱、甚至超越高通。由于4纳米制程晶片效能更优于5纳米，联发科5G新旗舰晶片产品单价将拉高到80美元以上，远高于现行平均单价30至35美元。

　　对于相关传闻，联发科回应称，无法评论产品蓝图和制程使用情况，仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。

　　据报道，联发科这款4纳米5G旗舰晶片，已经手握OPPO、vivo及小米等三大非苹果客户订单，芯片可望在明年第3季末、第4季初量产，进度将与苹果、超微相当，并于第4季大量出货，以便客户端抢占明年初的农历春节商机。

　　业界人士指出，晶圆代工产能紧缺，高通因为部分产能放在三星而受其害；相较之下，联发科与台积电合作密切，这次得到最佳合作伙伴产能支持，在晶片厂抢产能大战中，成为受创较轻的厂商，有助抢攻商机。据了解，联发科对下半年的4纳米旗舰晶片抱以相当大的期待，尤其对手高通新一代骁龙8系列芯片虽采用三星的4纳米制程，但效能仅与台积电的5纳米相当，有机会使联发科的4纳米芯片超越高通。