4月21日，台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”，并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲，回顾半导体发展历程，发表对台湾晶圆代工产业优势的看法，并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。

　　张忠谋首先回顾了半导体产业发展历程。随后表示大陆还不是台湾的对手。中国大陆经过过去20年，政府资金数百亿美元补贴后，半导体制造仍落后台积电5年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年。至于韩国的竞争，张忠谋说，在晶圆制造领域，三星是台积电的强劲对手，原因在于三星在晶圆制造方面，包括人才等优势，都与中国台湾相似。

　　对于近期英特尔宣布重返晶圆代工市场的举措，张忠谋表示，“英特尔说他们也要做晶圆代工服务，这对我说是相当讽刺，一开始英特尔是很看不起制造，1985年台积电在募资的时候，找英特尔投资，对方都不太敢，可能当时时机不好，当时对方也是有点看不起，直到台积电成立后Andy Grove等人才说要帮一点忙。”

　　台积电总在计划扩大产能，台积电计划在南京厂建置月产4万片的28nm产能，预计新产能于2022年下半年开始逐步开出，2023年中将达到月产4万片规模。台积电表示，南京厂原有2万片16nm产能，利用南京厂现有厂房扩产，是提供全球客户急需的28nm产能最快速的方法。据悉，此前有市场传闻称，由于目前台湾面临缺水、缺电等问题，台积电计划将其位于台湾的大约2万片产能的12吋28nm以下成熟型制程产线，转移至台积电南京厂。台积电南京厂月产能已经达成原定的2万片目标，制程技术也以12nm及16nm为主。据外界估计，此次台积电移动的机器设备大约是2万片的产能，如此一来，南京厂产能将扩增一倍。

　　此前曾报道，三星韩国平泽市晶圆加工厂的第二条生产线即将建成投产，预计于 2021 年 6 月初完成建设。生产线名称为 Pyeongtaek Plant 2 （P2），紧靠早些时候建设的 P1 生产线。由于美国对芯片制造表现出强列的兴趣，极力邀请台积电赴美建厂，预计未来半导体设备市场将呈现爆炸性增长。三星多位高管将前往美国、荷兰等地拜访主要半导体供应商，确保未来半导体设备的平稳供应。在南韩，三星计划在平泽市兴建第三座、也是南韩最先进的晶圆厂。预计将在今年下半年提出这座名为P3晶圆厂的投资计画，但产业观察家认为，三星可能提前推动这项计画。P3晶圆厂的占地约70万平方公尺，可望成为举世最大的单一工厂，是耗资30兆韩元的第二座晶圆厂的1.75倍。三星还计划为这座新工厂配备最先进的极紫外光刻设备，每台价格近2,000亿韩元。产业观察家预测，P3的投资额可能高达40兆至50兆韩元。

　　现在全球疫情时代，半导体设备如果一旦供应不足，预计整个半导体行业将变得更糟。根据美国政府最近宣布的消息以及对芯片的需求增加，有迹象表明越来越多的半导体工厂呼之欲出。英特尔宣布了其在亚利桑那州建造两个新晶圆厂的计划；台积电也决定扩大其在亚利桑那州的晶圆厂；三星电子也正在加快基础工程的建设，并正在考虑扩大其在德克萨斯州奥斯汀的生产线，以契合美国政府的政策。未来几年内，仅在美国就有可能新建4条晶圆代工生产线。台积电赴美建厂台之路荆棘遍布，建设费用传高达预期6倍。据《日刊工业新闻》报导，台积电赴美建厂费用可能较原本预期高出数倍，原料等供应链建构也有许多问题。该则报导指出，有业界人士透露“台积电在亚利桑那州似乎相当辛苦。虽然还处在从业者取得报价的阶段，但是金额与台湾相比似乎高得吓人。光建设费用据传高达6倍。”美国的人事成本较台湾高出 3 成以上，不过劳工生产力低，劳力成本让台积电头痛。台积电首度在海外设厂遇到不少意料之外的事，例如美国的各项规定与台湾地区、日本不同，现有供应链无法在当地如法炮制。