据台媒中央社报道，封测厂日月光投控董事长张虔生表示，台湾半导体产业未来面临三大挑战，后疫情时代远端连结将成新常态生活；他预期打线封装需求强劲，产能缺口将延续一整年。

　　展望半导体应用市况，张虔生在致股东营运报告书指出，COVID-19疫情带动远距商机、高效能运算、以及医疗应用等，当人类生命与电子产品连接在一起，半导体市场就变成不一样的规模。

　　观察台湾半导体产业，张虔生表示，台湾半导体业过去与未来面临保护主义、平行世界与远端连结等三大挑战，未来在保护主义形成后，投控必须思考在共生循环的价值思维中做出对应。

　　张虔生预期，在中美贸易战和后疫情时代，中国和欧美将走向各自营运的市场，投控也必须因应不同市场研拟策略；在后疫情时代，远端连结将成为新常态生活。

　　展望投控今年营运，张虔生指出，封测业务去年第4季前复苏，目前产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续延烧今年一整年；此外系统级封装（SiP ）销量和新专案业绩强劲，去年达到35亿美元，年增50%，预估今年SiP成长动能将延续一整年。

　　张忠谋：台湾应守住半导体制造

　　台积电创办人张忠谋4月21日在一个演讲中指出，半导体晶圆制造是台湾第一个在世界竞争当中有相当优势的产业，他呼吁台湾政府丶社会与台积电应共同守住这个产业。在美国与中国进行科技角逐之时，他指台积电已是「地缘政治策略家的必争之地」。

　　张忠谋周三在台北一场公开演讲上说：「半导体晶圆制造是一个攸关民生丶经济丶国防的重要产业，它也是第一个台湾在世界竞争得到相当优势的行业，这优势得来不易，守住亦不易，期望政府丶社会丶台积电本身，努力把它守住。」

　　现年89岁的张忠谋於1987年成立台湾的晶圆代工厂台积电，他发展出「晶圆制造服务」的崭新商业模式，这也让他成为台湾半导体产业的关键推手。2020年，台积电成为全世界市值最高的半导体公司； 去年，全世界约3590亿美元的逻辑半导体（Logic IC）市场中，约有四分之一为台积电製造。

　　张忠谋在演讲中点出台湾晶圆制造的优势，表示台湾有大量优秀丶敬业的人才，包括工程师丶技工丶作业员都愿意加入製造业，「美国敬业的程度绝对不如台湾，至少工程师如此」； 台湾晶圆制造经理人皆为台湾人，在台湾能有一流的表现； 受惠於台湾高铁丶高速公路交通方便，台积电容易大规模调动位於台湾新竹丶台中及台南製造中心的人员而不必要求员工搬家。

　　他说，台积电的成功是基於台湾的晶圆制造优势，还有政府的支持。「社会，希望他们继续支持，也要台积电珍惜在台湾的好处。」

　　去年5月，台积电宣布赴美国亚利桑那州设立晶圆代工厂，此举受到美国特朗普政府与拜登政府的欢迎； 美国总统拜登上任後，更宣布要大幅增加对美国国内半导体业的投资。

　　张忠谋罕见对此提出见解，他对比美国与台湾的晶圆制造条件，称美国制造的单位成本显着较台湾高。他解释，美国在土地丶水丶电方面虽然占优势，但在人才方面处於弱势，若从台湾派遣人员到美国当地，其经营能力在美国未必能一流发挥； 他还强调，在美国难以像在台湾一样进行大规模制造业人员的调动，「这个你去亚利桑那怎麽做？」

　　针对美国联邦政府给予的半导体製造补贴，张忠谋将补贴形容为「胡萝卜」，但以「棍子」暗指美国政府给的压力。「又有胡萝卜，又有棍子，」他说，「暂时的丶短期的津贴不能够弥补长期的竞争劣势。」