一家行业协会周四表示，中国台湾今年的半导体产量有望增长 22%，达到创纪录的 5.3 万亿新台币（1650 亿美元）。

包括生成式人工智能服务器在内的尖端芯片需求预计将使生产重回增长轨道。由于与电脑和智能手机相关的需求低迷，2023 年产值下降 10.2% 至 4.3 万亿新台币。

中国台湾半导体行业协会理事长侯永清周四预测，中国台湾在半导体供应链中的作用只会越来越大。

侯永清表示：“中国台湾在芯片生产、封装和检测方面排名世界第一，在芯片设计方面排名世界第二。”

中国台湾半导体行业担心，周二赢得总统大选的美国前总统唐纳德·特朗普一旦重返白宫，可能会推行更多的保护主义政策。

侯永清周四对记者表示，中国台湾和美国在半导体领域已经合作了几十年。

他说：“细节可能会改变，但我们合作的总体趋势不会改变。”