每日芯报

　　❶一径科技完成数亿元B轮融资 车规级MEMS激光雷达研发商

　　一径科技宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮。据悉，本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提升的实现，加大产品及核心芯片研发投入，加速长距等新产品的相应开发，进一步推动乘用车前装量产。同时一径科技也将加大全系列产品的市场推广。

　　❷通富微电：公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务

　　通富微电在投资者互动平台表示，公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务。通富微电指出，目前，半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。近期，公司基本处于满产状态，我们将积极抓住包括台湾客户在内的业务机会，实现更大的发展。

　　❸佛吉亚成功收购背光技术公司designLED，丰富座舱沉浸式体验

　　佛吉亚近几年聚焦“智享未来座舱”战略，相继收购一系列汽车电子企业，整合成立了“佛吉亚歌乐汽车电子”事业部，与内饰、座椅业务联动，希望成为智能座舱系统集成领域领先的供应商。佛吉亚官宣于2021年6月9日又成功收购位于苏格兰专注于前沿背光技术的designLED公司，这将进一步加强公司的显示屏技术方案，并丰富未来座舱的沉浸式体验。

　　❹海拉推出采用超宽带（UWB）的数字汽车钥匙

　　海拉基于超宽带（UWB）技术的智能车辆进入系统将在未来两年内首次进行量产。海拉开发的这款基于智能手机的数字汽车钥匙不仅能为终端用户提供最大程度的便利性，能够实现真正解放双手的用车体验，同时也符合功能安全方面的最高标准。该方案首次供货给一家国际汽车制造商。