三星晶圆代工推出新商业模式
2021-06-20
来源:与非网
与非网6月18日讯 三星电子代工事业部总裁崔时英提出了一种名为“虚拟研发”的新型代工商业模式。它是芯片设计师和代工公司合作开发定制工艺的典范。
崔时英于6月16日在线举行的全球半导体会议 VLSI 2021 上发表主题演讲,介绍了三星电子的代工业务战略和愿景。
“为了与时俱进,代工企业不仅要制造芯片,还要能够实施灵活的技术,从芯片开发到生产,满足客户的需求。”崔说。
他提出了“虚拟研发”作为一种新的商业模式。在目前的代工商业模式下,代工公司在无晶圆厂公司完成芯片设计后,利用他们的工艺制造半导体。然而,虚拟研发要求代工厂通过参与芯片制造过程的所有阶段(从产品设计到测试和封装)来支持客户。
崔解释说,与三星代工厂的合作不仅限于美国的高通、英伟达和 AMD 等大型芯片设计公司。“这种策略不仅仅适用于大公司,”他说。“如果一家公司有与代工厂合作的意愿和对产品的想法,我们对他们持开放态度,无论他们是小公司还是大公司。”
分析师表示,三星电子一直专注于通过引入极紫外 (EUV) 光刻等高度先进的工艺来确保大客户,而“虚拟研发”战略将通过吸引来自世界各地的潜在客户来提升其市场地位。
另外三星电子近期高调宣布开发出 8nm 射频(RF)芯片制程技术,希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。
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