华为哈勃入股天域半导体

7月1日,据启信宝消息显示,东莞市半导体" target="_blank">天域半导体科技有限公司(以下简称“天域半导体”)发生了工商变更,新增股东华为哈勃。

同时,天域半导体的注册资本由9027．0527万元变更为9770．4638万元。

天域半导体成立于2009年,坐落在中国第三代半导体南方重镇东莞,是中国首家专业从事第三代半导体SiC外延晶片研发、生产和销售的国家高新技术企业;

同时,也是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。

2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所。

拥有数十项半导体相关专利,例如一种改变 SiC 芯片翘曲度的抛光装置等。

目前,天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD,月产能5000件。

可提供n-型和p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs 和 IGBTs等产品。

天域半导体所研究的碳化硅材料具备突出的性能优势,可有效提高功率器件的功率密度和效率,降低系统成本,对半导体产业有着全方位的带动。

华为进入第三代半导体领域

华为进入第三代半导体领域是非常重要的信号,目前基于硅材料的功率半导体器件已经接近其物理极限。

因此,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料开始受到重视。

值得一提的是,今年以来,华为明显加快了布局半导体产业链的步伐,截至目前,华为已经投资了10多家半导体企业,过去3年时间内,华为已累计投资入股了41家芯片半导体公司。

今年4月成立的深圳哈勃科技投资公司,其目标是帮助华为快速打造一条半导体自救生态链,目前这条生态链正有合拢之势,同时短短两个月已投资三家科技独角兽。

深圳哈勃母公司「哈勃科技投资」投资脚步更快,投资版图中共有 37 家公司,其中涉及半导体相关的就有 34 家,涉及 IC 设计、EDA、测试、封装、材料和设备等各领域。

从哈勃的投资动作中可以看出,华为正在逐步构建芯片领域的自主可控产业链,从而实现自救。

近两年来,华为哈勃的投资步伐越来越频繁,而这与华为陷入困境离不开关系。

除了天域半导体之外,深圳哈勃此前还投资了强一半导体、云英谷等。

而在碳化硅领域的布局上,此前华为旗下的哈勃科技投资也已入股了山东天岳、瀚天天成等碳化硅技术厂商。

华为海思依旧是坚持的根本

华为旗下的海思半导体部门曾是全球十大半导体公司之一,虽然不具备芯片制造的能力,但是其强大的设计研发水准也为华为提供巨大的帮助。

华为很多项业务都需要用上芯片,而这些芯片几乎都是海思自主研发的。可是华为海思遭遇变故,芯片无法生产。

而华为对天域半导体的投资,恐怕也是在为将来做准备。

一方面海思继续研发;另一方面投资第三代半导体材料企业,未雨绸缪。

这一些列的投资动作,足以看出华为将建立起具备自主可控的芯片供应链,为实现自给自足,为避免对国外厂商依赖。

近期有关华为第一座晶圆厂落子湖北武汉的消息也传得沸沸扬扬,据媒体报道,该晶圆厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,计划2022年开始分阶段投产,项目总投资18亿元。

在华为此前披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》里,就提出了拟建武汉海思工厂项目,总投资为18亿元。

其后,武汉市自然资源和规划局网站发布的《华为技术有限公司华为武汉研发生产项目(二期)A地块规划设计方案调整批前公示》里,显示这个项目为海思光工厂。

华为的版图帝国里,海思是极为重要的一极,华为能走多远,就取决于海思能做出什么样的突破。

从华为投资的公司可以看出,华为已在布局光芯片半导体、碳化硅等第三代半导体、芯片涉及的开发工具、关键零部件供应商、核心原材料等。

华为投资的这些企业均是位于华为供应链相关的企业,且均属于高新技术涉及制造类企业。从此可以看出华为的战略布局,已为海思进入芯片制造领域做准备。

华为通过哈勃投资把控供应链,也再次印证华为进入芯片制造领域的决心。

综上信息来看,华为正逐步补齐自己的短板,加大在芯片领域投资和布局,加快芯片设计和芯片制造相关技术研发,其中,海思承担了华为未来芯片领域的突破重担。

华为哈勃投资重心发生演变

华为未雨绸缪,提前布局战略需求领域,为海思进入芯片制造领域铺路。

2019年,哈勃投资了恩瑞浦微电子,该企业主要涉及模拟芯片领域,研究的是华为在基站建设中所需要的芯片。

2019年底到2020年上半年,哈勃先后投资了鲲游光电、好达电子等企业,将投资重点转向材料、光电芯片领域。

2021年,哈勃先后投资了九同方微电子、无锡飞谱电子、立芯软件,开始在EDA领域布局。目前,哈勃的投资主要集中在设备领域。

从投资的企业来看,哈勃投资的都还只是处于发展前期的企业,与龙头企业还有一定的差距。然而,这些企业的技术均为自主研发,在各自的细分领域均有一定的成果。

结尾

华为正化被动为主动,针对芯片产业的卡脖子问题,为建立自主可控的芯片供应链体系而积极谋篇布局。

当生态建立起来,当国产器件逐渐接入终端产品供应链,当我们的市场越来越大,也给了国内企业提供试错、改进的机会。

但既然是新赛道,毕竟也有许多未知的可能以及难点,这道路漫长,还需各方努力。

部分资料参考:商业经济观察:《华为押注第三代半导体,投资芯片材料企业,布局越来越明朗了》,新浪财经:《动作频频!华为携手“A股小伙伴”发力芯片产业自主可控》