塑料也能用于造芯片？
　　是的，你没听错！
　　ARM公司宣布他们用一种塑料和薄膜晶体管制成了一种新的处理器PlasticArm。（图为显微镜下的照片）

　　该处理器是全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器。
　　其生产过程不涉及到硅元素，生产成本大概为同类硅芯片的1/10。
　　而这一柔软灵活、低成本的微处理器将在物联网设备中派上用场。
　　成果现已发表在Nature：

　　塑料也可成为芯片材料
　　目前，几乎所有电子设备的微处理器都采用硅材料制成。
　　而研究人员将目光转移到了塑料材料，是因为硅有着易碎、不够灵活、不耐压力等缺点，这限制了其在日常用品智能化上的可行性。
　　新的处理器用的塑料叫做聚酰亚胺，号称“柔术大师”，其弯曲性，灵活度、可变性很高，也是一种耐高温的塑料，可折叠屏智能手机上就有它的应用。
　　并采用金属氧化物薄膜晶体管（TFT）技术开发。
　　薄膜晶体管主要应用于液晶显示器LCD和有机发光半导体OLED中。
　　制作方法为在厚度小于30μm的柔性聚酰亚胺衬底上，利用PragmatIC公司的FlexIC 0.8μm工艺，与IGZO薄膜晶体管结合，最终制成该柔性微处理器。
　　IGZO：氧化铟镓锌，一种LCD薄膜晶体管显示器技术，在一些高端手机上使用，比OLED屏高级，但产量不及OLED。

　　可以看出，这仍然是一种光刻工艺，采用了旋涂和光刻胶技术。
　　最终PlasticARM有13个材料层和4个可布线的金属层。
　　由32位Arm Cortex-M0+处理器衍生，可以说是M0+的全功能非硅版本。
　　它完全支持ARMv6-M系列架构，为Cortex-M0+处理器生成的代码也可以该处理器上运行。
　　并与所有其他Cortex-M系列二进制兼容，与常规Cortex-M0+一样，具有16位Thumb ISA和32位Thumb子集，数据和地址宽度均为32位，支持86条指令。

　　而它与硅制M0+内核的关键区别在于其寄存器不在CPU内，而是映射到RAM中。
　　通过从CPU中删除寄存器并使用现有RAM作为寄存器空间，此举以降低寄存器访问速度为代价，实现了CPU面积约3倍的缩减。
　　PlasticARM的主要参数如下：

　　尺寸为59.2mm2（7.536X7.856，无焊盘），厚度不到30微米，包含56340个器件（n型TFT与电阻器）、18334个NAND2等效门，这数量比目前最好的集成电路高12倍（对比见后面的表格）。
　　处理器的时钟频率为29kHz，消耗功率为21mW（>99%的静态功率，45%处理器，33%内存，22%IO）。
　　这听起来可能很小，但在标准硅上实现的M0+只需要10mW多一点就能达到1.77MHz。
　　另外，SoC芯片引脚一共28针，包括时钟、复位、GPIO、电源等引脚。

　　成本更低，可用于物联网设备
　　与ARM一起设计和生该芯片的公司PragmatIC表示，虽然用的材料是新的，但他们在尽可能多地借鉴硅芯片的生产过程。这样就能实现降低成本批量生产。
　　而这些芯片的成本大概是同类硅芯片的十分之一。
　　斯坦福大学的电气工程师评价道，这种芯片的复杂性及其包含的晶体管数量给他留下了深刻印象。
　　但它也还有局限性：该芯片消耗21毫瓦的能量，但其中只有1%用于执行计算；其余的都被浪费了。

　　该工程师表示，没准可以换别的柔性材料来降低尺寸和功率，比如碳纳米管，当然这会提高成本。
　　总而言之，哪种柔性材料最终有意义将取决于芯片的应用场景，硅并不总是注定要成为所有电子设备的核心。

        因此，研究人员也计划将PlasticARM率先用来开发低成本、足够灵活的智能集成系统，实现“万物互联”，在未来十年内将超过一万亿个无生命物体集成到数字世界中。