上半年净利突破10亿元，华润微持续推动功率半导体技术升级

　　近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。市调机构Omdia 数据预计，2021年全球功率半导体市场规模将增长至 441 亿美元，到 2024 年将突破 500 亿美元。2021 年中国功率半导体市场规模将达到 159 亿美元，到 2024 年有望达到190亿美元，具有广阔的发展空间。

　　8月19日，国内功率半导体IDM华润微电子公布2021年中期业绩。2021年上半年，华润微实现营业收入44.55亿元，较上年同期增长45.43%；实现归属于母公司所有者的净利润10.68亿元，较上年同期增长164.86%。

　　半年度报告指出，公司业绩增长主要受市场景气度推动，订单较为饱满，整体产能利用率较高，公司各事业群营业收入均有所增长。报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长 6.97%，主要推动力为公司产能利用率和销售价格较同期有所提升，产品获利能力好于上年同期。

　　从业务板块来看，功率器件事业群实现销售收入同比增长 44%。其中，MOSFTE以高端应用需求为导向，通过特色工艺能力建设，加快平台技术迭代并丰富产品系列，销售收入同比增长 43%。IGBT 通过 6 英寸平台产品技术升级，实现芯片面积缩小，通过8 英寸 IGBT 技术平台开发和产品系列化研发，进一步提升产品性能与可靠性，IGBT产品销售收入同比增长 94%。功率器件事业群还加快推动 SiC 产品研发与产业化，加大 SiC JBS（高压结势垒肖特基二极管） 产品在 PC 电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域的客户送样力度。目前SiC MOSFET 产品研发进入尾声，产业化准备工作有序推进。晶圆制造方面，华润微在报告期内持续推动先进 BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升。封装测试方面，华润微智能功率模块封装处于满产状态，将与客户共同开发新型 IPM 封装产品，形成更加丰富的 IPM 封装平台。

　　报告期内，华润微研发费用为2.83亿元，同比增长 24.61%。2018 年至 2020 年，华润微研发投入分别为 4.50亿元、4.83亿元和 5.66亿元，占营业收入的比例分别为 7.17%、8.40%和 8.11%。

　　华润微电子首席运营官李虹在出席业绩会时表示，根据区域战略布局，未来华润微重点将在无锡、上海、重庆、大湾区等地重点加大投入，提升产品技术与研发能力。今年下半年，市场会仍然延续热度，特别是公司产品所在的细分市场领域。“十四五”期间，华润微电子会继续聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域的战略布局，继续推进产品结构转型，公司产品与方案、制造与服务两大板块齐发力，进一步巩固市场，提升产能及业绩，向全球功率半导体第一梯队迈进。