为满足5G高频、高速通讯需求，电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失，且重量最好能更轻量化，成本亦不能太高。为满足市场需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料。

　　原本被广泛用在消费产品跟包装材料上的中空玻璃珠，因具有优异的高频特性与低成本、轻量化特性，在5G设备所使用的PCB、CCL市场上大有斩获。

　　3M中空玻璃球系列产品诞生至今已有半个多世纪，其优质特性被广泛应用于消费产品、电子产品、包装、运动用品等。但3M先进材料产品部总裁Brian Meyer表示，该公司从来没有因为某款材料既有的应用方式而画地自限，中空玻璃球的革新应用就是最佳实证。作为树脂填料，新的中空玻璃球材料可以明显提升高频讯号传输速度，同时减少讯号传输时的损耗。这些特性正好与5G通讯的需求十分契合，故该材料已经被世界各地的5G铜箔基板（CCL）和印刷电路板制造商所采用。

　　3M全球玻璃微球实验室经理Andrew D'Souza指出，目前3M中空玻璃球产品可适用于6GHz以下的讯号频段，但3M的脚步会继续向前迈进，希望让中空玻璃球产品将朝毫米波频段发展。

　　3M台湾汽车暨电子事业群总经理尹国忠则表示，3M中空玻璃球除了传统的减重、隔热应用以外，近年来也开发出新产品往5G散热应用发展。为因应加速台湾5G基础建设计画，在台湾我们也正与CCL製造商合作，并且成功开发出符合5G传输需求的散热产品，期待用科技改善生活的精神，为5G发展与基础建设带来更大助益与更多可能性。

　　中空玻璃球的轻量化、低讯号损失与低成本特性，正好能解决5G应用普及所面临的挑战。为达成更好的网路覆盖及降低讯号延迟，5G网路需使用大量微型基地台。因此，即便是基地台设备，对产品的尺寸、重量也有很高的要求，轻盈、小粒径的填料，成为选择微基站架设材料的新指标。3M中空玻璃球具有轻量化的特性，其体积与同重量的传统固体矿物填料，相比可高出约20倍。就单位体积的成本而言，3M中空玻璃球在许多应用中降低成本、增加效能的能力不容小觑。其独特轻量化的特质，协助铜箔基板设计人员打造出光滑、轻量化的5G铜箔基板，进而产出5G无线通讯使用的印刷电路板；另外5G相关的通讯产品，也将3M中空玻璃球纳入于製程中，例如基站组件、天线罩，甚至手机外壳。

　　如何克服高频通讯的讯号损失和干扰，始终是印刷电路板生产中的重要挑战，且由于5G的讯号频率更高，使得这一难题更加明显。3M中空玻璃球作为树脂填料，有利于工程师精淮掌握铜箔基板的导电特性，降低高频率讯号下的传输损耗，并大幅提升通讯传播的可靠性。在现有的材料中，3M中空玻璃球是具有最低介电常数的填料之一。