美光今日宣布，公司将在未来十年投资1500 亿美元。投资方向将包括潜在的美国晶圆厂扩张和满足面向未来的研发需求。据报道，美光的投资将满足对所有计算必不可少的内存不断增长的需求。

　　内存和存储在全球半导体行业中的份额不断增长，如今约占半导体市场的 30%。5G 和人工智能等长期增长动力将扩大数据中心和智能边缘以及汽车和各种用户设备等领域的内存和存储的使用。

　　美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“内存处于半导体制造的前沿，为从功能丰富的 5G 智能手机到支持人工智能的云的一切提供动力。”美光在 DRAM 和 NAND 技术方面的领先地位以及我们路线图的实力使我们能够充满信心地投资超过 1500 亿美元，将我们行业领先的存储器创新扩展到下一个十年，并为我们的客户提供差异化产品。我们期待与世界各地的政府合作，包括在美国，CHIPS 资金和 FABS 法案将为新的行业投资打开大门，因为我们正在考虑支持未来扩张的地点。“

　　以具有竞争力的成本制造最先进的内存需要大规模的晶圆厂，这些晶圆厂有可能创造数万个新工作岗位和显着的经济增长。美国内存制造成本比拥有成熟半导体生态系统的低成本市场高 35-45%，这使得资金支持新的半导体制造能力和可退还的投资税收抵免对于美国制造业的潜在扩张至关重要，这是美光有针对性的投资的一部分。

　　”数据经济的增长正在推动客户对内存和存储的需求增加，“美光全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 说。”领先的大规模存储器制造需要生产推动物理定律的先进半导体技术，而我们的市场需要具有成本竞争力的运营。持续的政府支持对于美光确保供应链的弹性和长期加强技术领先地位至关重要。“

　　日经报道则强调，该公司拒绝对媒体有关其正在考虑在日本增建工厂的报道发表评论，并在给日经亚洲的一份声明中表示：”我们正在评估地点并与全球多个国家的政府进行接触，并将提供最新信息。过程在适当的时候继续进行……虽然我们正在评估许多潜在的全球扩张网站，但我们目前尚未最终确定任何扩张投资，包括媒体推测的投资。“

　　美光还明确表示，包括税收抵免形式的财政支持将是其决定投资地点的关键因素，称美国的制造成本比拥有成熟芯片供应链的国家高 35-45%……

　　美光在美国、中国台湾、日本和新加坡设有制造基地，并在中国大陆和马来西亚经营芯片封装工厂。该公司最重要的动态随机存取存储器生产基地在台湾，而其最重要的闪存生产基地在新加坡。DRAM 和闪存芯片对于智能手机、数据中心、计算机、汽车和无数其他物品都是必不可少的。

　　然而，在美光宣布这一消息之前几周，这家美国芯片制造商及其存储芯片制造商 Nanya Tech 下调了本季度的预期，因为持续的芯片和组件短缺迫使设备制造商开始缩减生产规模。两家公司还警告称，由于技术供应链中的零部件供应严重不匹配，订单和价格可能会出现调整。

　　美光是仅次于三星和 SK 海力士的全球第三大 DRAM 芯片制造商。它是仅次于三星、SK海力士、铠侠和西部数据的全球第五大闪存芯片制造商。该公司没有具体说明在其 1500 亿美元的扩张计划中如何在 DRAM 和 NAND 闪存之间分配投资。

　　就在美光宣布这一消息的前几天，全球最大的代工芯片制造商台积电表示，将在日本建立其首家芯片工厂，作为这家台湾公司全球扩张战略的一部分，以响应主要经济体对国产芯片的呼吁。生产。台积电还承诺到 2023 年投入 1000 亿美元，以帮助缓解全球芯片短缺。预计日本政府将补贴日本项目估计成本 1 万亿日元（88 亿美元）的一半。