据日经报道，韩国芯片制造商三星电子和 SK 海力士只有一周的时间来决定他们将如何回应美国要求提供其供应链信息的要求。

　　美国商务部于 9 月 24 日要求跨国半导体公司披露 14 个领域的数据，以便在芯片和其他组件严重短缺的情况下识别全球供应链的瓶颈。企业必须在 11 月 8 日之前遵守。

　　寻求披露的信息包括与客户信息、销售、库存和提高产量计划有关的信息。许多芯片制造商担心移交敏感数据，如果泄露给外部各方，可能会在谈判合同时对其公司不利。

　　三星和 SK 海力士都与韩国政府讨论了这个问题，但两家公司都没有做出回应。上月底在首尔举行的贸易展上，两家制造商的高管都没有详细说明下一步。

　　“我们正在从各个角度考虑[回应]，”一位高管表示。

　　三星计划在政府补贴的帮助下在美国建立新工厂，这让全球第二大合同芯片制造商的计算变得复杂。

　　“考虑到与客户的合同，提交机密商业信息可能违反规定，”韩国半导体行业协会高级执行董事 Ahn Ki-hyun 说。

　　但行业内的一些人认为别无选择，只能遵守华盛顿的规定，同时限制对业务的影响。

　　一位公司代表说：“我们正在继续谈判，以免泄露机密内容，尤其是与客户信息有关的内容。”

　　韩国也在做出回应。担任副总理兼经济财政部长的洪南基于10月中旬访问美国，表达了对披露要求的担忧。

　　韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。在此之前，韩国外交部也就“抢芯”一事，向美方传达了忧虑。

　　李秀赫13日在华盛顿接受韩国国会外交统一委员会国政监查。在回答议员提问时，他表示，虽然美方称此举是为了保证供应链良好运行，要求企业“自行提供”，但给相关企业造成了压力。“（因为）企业无法忽视与美方的合作”。他强调，企业不会轻易提供高度机密的信息。

　　韩媒businesskorea本月1日报道，美国政府正对半导体公司加大施压，同时将行业霸权视为国家安全的关键部分；白宫当地9月23日与三星电子、台积电、英特尔等半导体制造商举行了在线会议，由美国国家经济委员会主任迪斯主持。在会议上，美国商务部要求与会者在45天内提交他们的机密数据，包括3年销售情况、原材料和设备采购情况以及客户信息等，解释说此要求是为了应对持续的全球芯片短缺问题。

　　这是今年白宫与这些公司的第三次会议，这表明美国对半导体行业增长的重视程度。但美国此举遭到台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）等全球主要半导体企业的抗议持续不断。台积电日前也已拒绝了美国政府提供半导体供应链数据的要求。

　　在当时，台积电法务副总经理暨法务长方淑华表示：“客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资料，尤其是客户的机密资料。公司目前正在研究对策。”

　　但全球最大的代工芯片制造商台积电于 10 月 22 日表示，将在下周截止日期前提交所要求的数据。该公司还承诺不会泄露敏感的客户数据，因此尚不清楚将披露多少信息。

　　美国称企业或能满足自愿上交芯片相关数据要求

　　美国商务部早前表示，已收到英特尔和英飞凌等公司的表态，说他们将配合提供有关芯片危机数据的自愿要求，但最终回复的数量和质量将决定是否需要进行强制。

　　白宫上个月向汽车制造商、芯片公司和其他公司提出这一要求，称这些信息将提高供应链的透明度，有助于了解哪里存在瓶颈。企业回复的最后期限是11月8日。

　　“包括英特尔（INTC.O）、通用汽车（GM.N）、英飞凌（IFXGn.DE）和SK海力士（000660.KS）在内的公司已经表示，他们计划非常积极地提供他们的数据。我们非常感谢他们的努力，并鼓励其他公司也要跟进，”美国商务部发言人告诉路透。

　　“（要求提供信息）是自愿的，但这些信息对于解决对供应链透明度的担忧至关重要。我们是否必须使用强制措施，取决于有多少公司参与，以及所提供数据的质量。”

　　英特尔、通用、英飞凌和SK海力士没有立即回应评论请求。

　　这一要求在台湾引发关注，因为这意味着全球晶圆代工大厂台积电（TSM.N）等公司将不得不交出敏感数据。台积电本月稍早表示，不会泄露任何敏感的公司信息。

　　台积电在一份声明中向路透表示，目前正在准备，将会对美国的资料请求做出回应。

　　其称，“台积电已经积极援助，并与所有有关团体合作，以克服全球半导体供应困境。”