留给三星和台积电的时间已经不多了。今年9月24日，美国发出要求，三星等芯片商在11月8日之前，必须交出过去3年（2018年-2021年）客户订单量、库存情况和增产计划等14个项目的具体信息。这样算下来，距离截止日期还剩不到6天时间。

从9月下旬以来，韩国政府就为了这个事和美国进行“斡旋”，至今也没能缓和美国剑拔弩张的关系。台积电那边也是一早就表态称，将坚决维护客户权益，不会看美国的脸色行事。但是考虑到台积电在全球半导体代工产业的特殊地位，观察者网11月1日的报道指出，美国或趁机对台积电“动手脚”，甚至可能强迫台积电进行业务拆分。

韩国半导体产业协会的代表人士指出，通常来说，客户将订单交由代工厂时会签署保密协议，如果按照美国的想法提交相关信息，就意味着违约，将面临客户起诉的风险。另一方面则是对市场竞争的顾虑，这些关键信息要是泄露给行业竞争对手，未来业绩或将受损。

但也有日媒分析，三星这家韩企已经启动了在美国新建芯片工厂的计划，还打算收割一波美国的芯片补贴，所以可能美国给点“甜头”，三星的姿态就会有变数。

促使三星改变决定的因素，台积电也占有一部分。早在2020年5月，台积电就公布了要到美国建5nm芯片工厂的计划，目前这个工厂已经开工了一段时间。然而，对于在美建厂这件事，台积电心里可是有很多“委屈”。10月1日，台积电董事长刘德音公开表示，赴美国建厂的成本远远超过了该集团的预期。

10月28日当天，台积电创始人——张忠谋还直言不讳地指出，美国想要重建半导体产业链简直是在做梦，就算投入1000亿美元（折合约6396亿元人民币），最后恐怕还是会因为建设成本过高、缺乏竞争力打起“退堂鼓”。此举被外界视为对抗美国的说辞，暗示美国见好就收，不要咄咄逼人。

分析指出，尽管当前全球各类芯片都供不应求，但是像28nm芯片这些，能扩大生产的大有人在，填补市场缺口或许只是时间问题；只要手里有钱，不愁买不到。而三星和台积电是全球仅有的2家能生产7nm、5nm先进制程芯片的代工厂，可以说是处于绝对垄断地位。

美国能“造芯片”的独苗——英特尔虽然是全球芯片霸主，但是这家美国巨头却没办法量产7nm芯片，旗下晶圆产能排在全球第六名。在英特尔不够给力的情况下，另一家美国科技巨头苹果甚至自己研发芯片，还把芯片代工商换成了台积电。

纵观半导体产业发展史，体积庞大的企业遭到“拆分”的事情常有发生。近日传出芯片产能已被预订至2023年的格芯（全名“格罗方德”），其前身就是AMD（超微半导体）的芯片制造部门。当时（2008年），AMD觉得格芯对其集团发展是个负担，随后将其拆分。那么，如果台积电此番不愿交出机密信息，美国是否会霸王硬上弓呢？