参考消息网11月2日报道 据新加坡《联合早报》网站近日报道，在全球科技行业，南亚电路板股份有限公司算不上家喻户晓，但这家鲜为人知的台湾公司生产的组件，时下却成为多国车企和电子公司在“芯片荒”中遭遇的最新“瓶颈”。这种组件称为味之素堆积膜（ABF）基板，用于芯片封装，是芯片行业“最低调”的组件之一。

新媒援引彭博社的报道称，全球许多最先进的半导体离不开ABF基板。虽然英特尔和台积电等巨头斥资数千亿美元想缓解芯片荒，但这一组件的缺货或拖生产后腿好几年。知情人士透露，由于产能有限，供货捉襟见肘的现象可能至少会持续到2025年。

英特尔、英伟达、AMD的高层最近几个月都警告缺货。因消息未公开而要求匿名的一位知情人士透露，由于ABF基板缺货，博通公司最近告知客户，主路由器芯片的交付时间从63周延长至70周。

这场危机表明，在新冠疫情暴发近2年后，全球供应链仍然容易受到破坏。下一次冲击会来自何方，企业和投资者都难以料定。

贝恩策略顾问公司的分析师汉伯里认为：“这场危机让业内一些巨头措手不及，疫情出现和居家办公的盛行，使市场对PC、游戏卡和云服务的需求旺盛，这一关键组件突然成为卡住AMD和英伟达等巨头脖子的真正难题。”

如此一来，南亚电路板这些平时低调的公司就成了股市明星，该公司股价过去3年飙升1219%，分析师预计未来还会涨。欣兴电子、景硕科技和揖斐电株式会社等ABF基板生产商股价也在攀升。

市场分析机构Ace Research Institute的分析师安田（Hideki Yasuda）说：“随着出货量飙升，这些公司的利润预计将在未来几年持续大涨。”