11月9日晚，证监会官方微信发布消息称，证监会按法定程序同意东芯半导体股份有限公司（下称“东芯半导体”）科创板首次公开发行股票注册，东芯半导体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

招股书显示，东芯半导体计划募资7.5亿元，其中，2.31亿元用于1xnm闪存产品研发及产业化项目，1.66亿元用于车规级闪存产品研发及产业化项目，5840.48万元用于研发中心建设项目，2.94亿元用于补充流动资金项目。

东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，是国内领先的存储芯片设计公司。作为Fabless芯片企业，其主要聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。目前，其产品已进入国内外众多知名客户，广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

据悉，东芯半导体2018年、2019年、2020年营收分别为5.1亿元、5.14亿元、7.84亿元；净利润分别为-914万元、-6249万元、1407万元。