11 月 15 日，北京证券交易所(北交所)正式开市， 在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。

相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批 25 家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安集科技在内的 5 家半导体企业。

在北交所上市的半导体公司，与在科创板上市的半导体公司有何不同?北交所的设立是否会将半导体投资热推向新的高潮?

半导体公司上市北交所，专精特新细分龙头

剖析中国资本市场体系，北交所从新三板精选层升级而来，与上交所、深交所两大交易所和主板、创业板、科创板三大板块错位发展。

其中上交所主要服务于主板和科创板，深交所服务于主板和创业板。主板主要服务大中型上市公司，创业板强调成长型创新创业企业，科创板面向科技创新企业，强调科技硬实力，成立 74 天就宣布开市的北交所，主要打造服务创新型中小企业阵地。其中，北交所与科创板有少相似之处。

创享投资投资总监刘凌韬告诉雷锋网：“北交所成立的时间节点是在科创板成立 2 年后，科创板成功运行了 2 年多，北交所很多规则都参考了科创板的设计，很多制度框架和原则都有科创板的影子，二者对于行业的偏好似乎有部分重合，都是关注硬科技领域的项目为主，但北交所更倾向于专精特新细分领域的龙头公司。”

观察此次登陆北交所的半导体企业，不难发现几乎每一家公司所涉及领域均处于垂直细分行业。

其中，翰博高新主要为笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕以及医疗和工控领域的显示器等终端产品提供背光显示模组、导光板等相关零部件。

2015 年在全国股转系统挂牌，并于 2020 年 7 月 27 日经公开发行进入精选层，成为首批精选层挂牌公司之一。目前在 OLED 和 Mini-LED 等显示面板领域均有布局。

晶赛科技主要从事石英晶振及封装材料的设计研发和生产销售，近三年营收持续上涨;连城数控专注于光伏与半导体高端装备制造，并在 2008 年 12 月成功研制出第一代多线切割设备，填补国内空白。

观察最初上市科创板的五家半导体企业，澜起科技、乐鑫科技和睿创维纳都属于位于半导体上游的芯片设计公司，备受资本关注，澜起主要为云计算和人工智能提供高性能芯片解决方案，乐鑫为 AIoT 应用提供集成蓝牙和 WiFi 的 MCU 整体解决方案，睿创维纳则主攻 MEMS。

即便是在设备和材料领域，在科创板上市的中微公司和安集科技也是提供的拥有更多市场份额的芯片制造设备和材料。

“从制度设计上，比如在交易规则等环节做了深化，算是往更成熟的“纳斯达克”规则靠拢;但是从公司的市值、收入、盈利指标等内容上来说，它算是科创板上市公司的 pre 版。”刘凌韬说道。

行业隐形冠军的更多选择

在科创板创立的过去 2 年里，中国半导体产业迎来投资热潮，截止今年 1 月，科创板市值 Top 10 的企业中，半导体公司占据半壁江山，“到底有没有泡沫”和“热度究竟还会持续多久”一时间成为半导体投资界老生常谈的问题。

大部分观点认为，芯片投资浪潮的顶点尚未到来，而对于想要进军芯片领域的初创公司而言，近3到5年仍然是入局的好时机。

刘凌韬也表示，半导体是近几年硬科技领域投资的主流话题，半导体行业高景气的状态在短期3至5年内不会有太大改变，随着国家层面对核心技术的自主可控要求，半导体会是持续性很强的投资热点。

另有业内人士向雷锋网透露，目前半导体行业处于被投资机构排队投资的阶段，如今的半导体行业不缺投资。不过也有声音称，由于长期看不到回报，半导体投资已经有冷静的迹象。

今日北交所开市的表现，对于半导体企业而言似乎意味着更为广阔的市场机会。此前因为技术壁垒高市场空间小而没办法从技术走向市场的公司，多了一条可供选择上市渠道。

“据我了解已经有多家半导体公司开始研究北交所上市规则，因为北交所因为更倾向于专精特精领域的细分领域龙头公司，而半导体又是一个产业链条很长的行业，所以对于处于半导体行业上下游的‘隐形冠军’而言，是不错的机会。”刘凌韬说道。

所谓的“隐形冠军”，是指那些技术壁垒高、研发费用高，但碍于 100 亿元以内的市场空间以及较小的营收规模，难以被资本看好的企业。例如，此次上市的晶赛科技所专注的石英晶振，根据中国电子元件行业协会压电晶体分会数据，中国 2020 年度国产石英晶振市场规模仅为 94.67 亿元，低于 100 亿。

“北交所对于一些半导体细分领域的优秀公司来说，提供了很好的上市机会和融资平台，对于我们一级市场投资人在半导体领域的投资来说是进一步的利好。”刘凌韬进一步分析