11月15日，斯达半导披露定增结果，本次发行价格为330.00元/股，发行股数为1060.61万股，募集资金总额35.00亿元。本次发行对象最终确定为14家，其中先进制造产业投资基金二期获配约3亿元，华泰证券股份有限公司获配4.53亿元，本次发行配售结果如下：

图片来源：斯达半导公告截图

募集资金35亿元

此前9月份，斯达半导发布公告称，公司拟募集资金总额不超过35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

图片来源：斯达半导公告截图

根据公告，高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，用于实施高压特色工艺功率芯片的研发和产业化项目。项目达产后，预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。该项目实施主体为公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。

SiC芯片研发及产业化项目，拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、涂胶显影机、铝刻蚀机、高温注入机等设备，开展SiC芯片的研发和产业化。项目达产后，预计将形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。该项目实施主体为公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。

功率半导体模块生产线自动化改造项目，拟利用现有厂房实施生产线自动化改造项目，购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备，实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后，预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。该项目实施主体为嘉兴斯达半导体股份有限公司。

斯达半导表示，本次募集资金均用于公司主营业务及未来战略布局，募集资金投资项目完成后有利于进一步提升公司的核心竞争力，巩固公司的市场地位，提高公司的持续盈利能力，保证公司未来的可持续发展。

下游市场规模巨大

资料显示，斯达半导是国内本土功率半导体产品的重要提供商之一，且长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺以及IGBT、SiC等功率模块的设计、制造和测试。主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。产品应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

斯达半导指出，以IGBT模块、SiC模块为代表的功率半导体模块广泛应用于电机节能、新能源、新能源汽车、智能电网、轨道交通、白色家电等领域，下游市场规模巨大。而在功率半导体器件领域，以英飞凌为代表的海外头部企业进入较早，在设计技术、工艺水平、产品系列化等方面形成较强的优势，市场占有率较高。

据悉，随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速，功率半导体具有广阔的市场前景。

近年来，国家发布了一系列支持功率半导体行业的政策。如科技部在国家科技支撑计划重点项目《电力电子关键器件及重大装备研制》中，重点支持IGBT芯片和模块的研发；工信部在电子发展基金中也对IGBT器件及模块进行了资助。国家相关产业政策为项目实施营造了良好的政策环境。

另据TrendForce集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示，中国是全球最大的IGBT市场，受益于工业控制、新能源、新能源汽车等领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。

斯达半导称，随着工业控制、新能源、新能源汽车等下游市场的需求拉动，功率半导体器件呈现供不应求的局面。公司拟采用先进技术和设备，实施以IGBT和SiC为主的功率半导体模块生产线自动化改造项目，进一步扩大产能，保证公司在市场份额持续提高及下游需求迅速增长的情况下，充分保障客户需求，提升公司综合竞争力。