2021年因为5G智能型手机、影像装置、车用摄像系统，和其他嵌入式摄像头技术的需求不断增加，带动了CMOS图像传感器（CIS）的测试需求。为提供先进的CIS器件最佳的探测解决方案，思达科技的研发团队持续精进3D MEMS微悬臂式探针卡的开发技术，而今正式在CMOS图像感测器（CIS）测试市场，推出新款的MEMS探针卡。

　　思达Aries Prima图像传感器测试探针卡

　　思达牡羊座Aries Prima是一款先进的3D MEMS微悬臂式探针卡，适合应用在高性能并行Multi-DUT的图像传感器（CIS）器件测试。为了能达到和CIS器件在分辨率、帧率（Frame rate）、通信速度等各方面的优化程度相当，应用在Aries Prima探针卡的MEMS探针技术，最小间距低至50um，最高针数达15000 pins，支持最多达64被测器件的并行测试，在提高生产力的同时，可确保可信的测试结果。另外，此款MEMS微悬臂式探针卡，可在-40℃到150℃的宽温度环境和最高达到6Gbps的测试速度，实现高速自动测试。

　　思达科技技术长暨执行长刘俊良博士，针对此款新开发的MEMS探针卡表示，

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　　MEMS探针卡是现今半导体测试行业的主流测试解决方案。我们相信，搭配3D MEMS微悬臂式探针的Aries Prima，将是CMOS功能测试的最佳选择，能带给客户更具效能的生产程序。

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