在2021年即将步入尾声之际，高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片，为智能终端市场带来了新的看点。

高通骁龙8 Gen 1发布，小米12全球首发

12月1日，高通正式对外发布旗舰芯片——骁龙8 Gen 1，与上一代骁龙888芯片相比，骁龙8 Gen 1芯片带来了更好的处理性能、更好的图像处理技术，同时改进了人工智能、增强了安全性和5G连接。

骁龙8 Gen 1芯片是高通首款使用ARM最新Arm v9架构的芯片。这款芯片内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及一个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。

GPU 方面由上一代的 6 系更新换代到 7 系，Adreno 730是高通迄今为止最强悍的 GPU，图形渲染速度相比上一代跃升 30%，而在相同性能下，Adreno 730 则有着节省 25% 的功耗表现。

同时，骁龙8 Gen 1搭载第七代 AI 引擎，将 GPU、Hexagon、Sensing Hub、CPU 的全部能力整合在一起，整体性能相比上一代整体提升 4 倍。

5G连接方面，骁龙8 Gen 1集成高通第四代5G Modem X65，支持 SA+SA DSDA 双卡双通能力，让双 5G 网络同步在线，同时将支持 3GPP 最新的 Release 16 标准，具备更高速率，更低延迟和更大覆盖范围，同时功耗更低。

骁龙8 Gen 1发布当日，小米科技CEO雷军宣布，小米12系列将全球首发全新一代骁龙8 5G移动平台。目前小米12系列已整装待发，马力全开加紧生产中，很快就会与大家见面。

联发科官宣天玑9000，台积电4纳米代工、Arm最新架构

11月19日，联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。

天玑9000芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构，是全球首款台积电代工的4纳米手机芯片，在安兔兔平台上跑分突破了100万分，成绩显著。

天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构，包括1个超大核——Arm Cortex-X2，主频3.05GHz；3个大核——Arm Cortex-A710，主频2.85GHz；4个小核——Arm Cortex-A510能效核心，支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。联发科透露，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

移动游戏体验方面，天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，包括Arm Mali-G710十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180Hz FHD+显示，可为安卓应用带来卓越游戏体验。

影像领域，天玑9000采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，最高可支持3.2亿像素摄像头。

Al方面，天玑9000搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效AI体验。

无线网络与音频技术方面，天玑9000支持时延更低的Wi-F和蓝牙技术，包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙LEAudio（可提供双链路真无线立体声支持）、新型北斗III代-B1C GNSS。

此外，天玑9000内置M80 5G调制解调器，符合新一代3GPP  R16 5G标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。

Arm全面计算：基于Arm v9，瞄准终端领域下一个十年

无论是高通骁龙8 Gen 1，还是联发科天玑9000，二者均采用Arm v9最新架构。

今年3月Arm公司正式宣布推出Arm v9架构，该架构立足于Arm v8的成功基础，是十年来首次推出的全新Arm架构，带来了强劲性能提升。

Arm v9架构推出之后，Arm在今年5月宣布，基于该架构发布全面计算解决方案，并发布了首批 Arm v9 Cortex CPU、Mali GPU 和全新的 CoreLink 系统 IP。Arm希望用全新全面计算产品组合，应对智能手机、高性能PC、可穿戴等多种应用的计算需求与设计挑战。

在近期召开的MTS2022存储产业趋势峰会上，Arm中国移动市场总监王舒翀发表了《全面计算，致力终端性能和安全提升》主题演讲，进一步介绍了Arm全面计算方案对终端的影响。

王舒翀指出，Arm全面计算基于最新的v9架构，主要从以下三个方面做了诸多提升：

第一是性能，Arm从通用的性能往一些实际的用例去扩展，比如高清的游戏。第二是Arm在打造一个更坚实的安全基础，第三是Arm非常重视开发者，着重于解决开发者的可访问性，希望开发者能够在产品开发、调试、集成、部署的过程中都能非常容易地使用到Arm的技术。