本文来自方正证券研究所2022年1月28日发布的报告《韦尔股份：模拟IC平台型公司，业绩持续高增长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 

9000页·研究框架·系列链接

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻机 l EDA

封测 l OLED l LCD l 设备 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽车半导体 l 滤波器 l 模拟 l 射频 基带 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻胶 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM华为 l 特斯拉 l 小米 l 刻蚀机 l MLCC l 电源管理 高通 l 被动元器件 l CREE l 三星 l MCU l 台积电DRAM l AIoT l MLCC l 储能 l 钠离子 l 电子气体激光雷达 l  SoC  l 京东方 l 三安光电 l 北方华创

事件：1月28日，公司发布2021年度业绩预告，预计2021年实现归母净利润44．68亿元－48．68亿元，同比增长65．13％－79．91％，预计2021年实现扣非净利润39．18亿元－42．68亿元，同比增长74．51％－90．10％。 

平台化持续扩张，业绩高速增长。近年来，公司内生发展与资产收购并举，构建了图像感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。2021年，公司持续加大研发投入、优化市场布局，图像感器解决方案业绩持续攀高，触控与显示解决方案开启第二增长曲线，模拟解决方案业务陆续推新，公司业绩实现高增长。公司预计2021年归母净利润同比增加17．62亿元－21．62亿元，2021年扣费净利润同比增加16．72亿元－20．23亿元。 

CIS下游市场需求旺盛，TDDI客户进一步拓展。韦尔股份子公司豪威多年持续深耕CIS，下游应用可覆盖汽车、消费电子、安防、医疗等领域。据ICV Tank数据，2021年全球车载CIS安装数量为1．64亿颗，2026年全球车载CIS安装数量预计可达3．70亿颗。2021年全球前装车载CIS市场规模达31．4亿美元，2026年全球前装车载CIS市场规模预计可达82．8亿美元。除汽车领域外，消费电子、安防等下游领域CIS需求也在快速增长。此外，公司通过并购显示驱动芯片厂商吉迪思深入布局触控与显示解决方案业务。报告期内，随着并购整合的顺利完成，公司TDDI产品推陈出新，下游客户进一步拓展。 

模拟IC持续发力，部分产品实现高端国产替代。公司模拟解决方案产品主要包括分立器件（TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC－DC、LED 背光驱动等）、射频芯片等。分立器件领域，公司TVS产品位居国内消费电子市场前列；电源管理IC领域，公司在国内率先开发出高频段高抑制比LDO和0．5uA超低功耗 LDO，可实现对国外高端型号的替代，并实现稳定量产；射频芯片领域，公司致力于高性能射频器件研发，打造成熟产品布局。 

盈利预测：预计公司2021－2023年营收245．3／300．4／400．1亿元，归母净利润46．4／58．7／78．3亿元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）商誉减值风险；（2）产品研发进度不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。