昨日，欧盟发布了420亿欧元的芯片法案。现在，我们将其重要发布综合如下，让大家了解这个巨额法案的目标。

　　以下为重要内容综合：

　　欧盟委员会提出了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。《欧洲芯片法》将增强欧洲的竞争力和复原力，并帮助实现数字化和绿色转型。

　　最近全球半导体短缺迫使从汽车到医疗保健设备等众多领域的工厂关闭。例如，在汽车行业，一些成员国的产量在 2021 年下降了三分之一。这更加明显地表明，在复杂的地缘政治背景下，半导体价值链在全球范围内对极少数参与者的极端依赖。但它也说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。

　　《欧盟芯片法》将利用欧洲的优势——世界领先的研究和技术组织和网络以及众多领先的设备制造商——并解决突出的弱点。它将带来从研究到生产的蓬勃发展的半导体行业和有弹性的供应链。它将与成员国和我们的国际合作伙伴一起动员超过 430 亿欧元的公共和私人投资，并制定措施来预防、准备、预测和迅速应对任何未来的供应链中断。这将使欧盟能够实现其在 2030 年将其当前市场份额翻番至 20%的雄心。

　　《欧洲芯片法》将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，以成为该领域的领导者，超越先进芯片的设计、制造和封装的研究和技术，以确保其半导体供应并减少其依赖. 主要成分是：

　　欧洲芯片计划将通过对现有关键数字技术进行战略重新定位而增强的“芯片联合承诺”，汇集来自欧盟、成员国和与现有欧盟计划相关的第三国以及私营部门的资源联合承诺。将提供 110 亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和试验用于创新现实生活应用的新设备，培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链。

　　一个通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全的新框架，这是先进节点创新、创新和节能芯片蓬勃发展所必需的。此外，芯片基金将为初创企业提供融资渠道，帮助他们成熟创新并吸引投资者。它还将包括一个专门的 InvestEU 下的半导体股权投资设施，以支持扩大规模和中小企业以缓解其市场扩张。

　　成员国和委员会之间的协调机制，用于监测半导体供应、估计需求和预测短缺。它将通过收集公司的关键情报来绘制主要弱点和瓶颈，从而监控半导体价值链。它将汇集共同的危机评估并协调从新的紧急工具箱中采取的行动。它还将通过充分利用国家和欧盟的文书，共同做出迅速而果断的反应。

　　委员会还向成员国提出了随附的建议。它是一种立即生效的工具，使成员国和委员会之间的协调机制能够立即启动。这将允许从现在开始讨论和决定及时和相称的危机应对措施。

　　学院成员表示：

　　欧盟委员会主席 Ursula  von der Leyen说：“欧洲芯片法将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内，它将使我们能够预测并避免供应链中断，从而提高我们对未来危机的抵御能力。从中期来看，这将有助于使欧洲成为这一战略分支的工业领导者。通过《欧洲芯片法》，我们正在推出投资和战略。但我们成功的关键在于欧洲的创新者、我们世界级的研究人员，以及几十年来使我们大陆繁荣的人们。”

　　欧洲执行副总裁Margrethe Vestager补充说： “芯片对于绿色和数字化转型以及欧洲工业的竞争力是必不可少的。我们不应依赖一个国家或一家公司来确保供应安全。我们必须共同努力——在研究、创新、设计、生产设施方面——以确保欧洲作为全球价值链中的关键角色更加强大。这也将使我们的国际合作伙伴受益。我们将与他们合作，以避免未来的供应问题。”

　　内部市场专员蒂埃里·布雷顿 ( Thierry Breton ) 详细阐述：“没有芯片，就没有数字化转型，没有绿色转型，就没有技术领先。确保最先进芯片的供应已成为经济和地缘政治的优先事项。我们的目标很高：到 2030 年将我们的全球市场份额翻一番，达到 20%，并在欧洲生产最先进、最节能的半导体。通过《欧盟芯片法》，我们将加强我们的卓越研究，并帮助它从实验室转移到工厂——从实验室到制造。我们正在调动大量公共资金，这些资金已经吸引了大量私人投资。我们正在采取一切措施来确保整个供应链的安全，并避免未来对我们的经济造成冲击，就像我们在当前芯片供应短缺的情况下看到的那样。通过投资未来的领先市场并重新平衡全球供应链，

　　创新、研究、文化和青年专员Mariya Gabriel补充说：“欧洲芯片计划与 Horizon Europe 密切相关，将依靠不断的研究和创新来开发下一代更小、更节能的芯片。未来的计划将为我们的研究人员、创新者和初创公司提供一个很好的机会，引领新一波创新浪潮，开发基于硬件的深度技术解决方案。欧洲的芯片开发和生产将使我们在关键价值链中的经济参与者受益，并将帮助我们实现我们在建筑、交通、能源和数字领域的雄心勃勃的目标。”

　　下一步

　　鼓励成员国根据该建议立即开始协调工作，以了解整个欧盟半导体价值链的现状，预测潜在的干扰并采取纠正措施来克服当前的短缺，直到该法规获得通过。欧洲议会和成员国将需要在普通立法程序中讨论委员会关于欧洲芯片法的提案。如果通过，该条例将直接适用于整个欧盟。

　　背景

　　芯片是关键产业价值链的战略资产。随着数字化转型，高度自动化的汽车、云、物联网、连接（5G/6G）、空间/国防、计算能力和超级计算机等芯片行业的新市场正在涌现。半导体也是强大的地缘政治利益的中心，制约着各国采取行动（军事、经济、工业）和推动数字化的能力。

　　在她的 2021 年国情咨文演讲中，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩设定了欧洲芯片战略的愿景，共同创建一个包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统，并将欧盟的世界-一流的研究、设计和测试能力。她还访问了位于埃因霍温的 ASML，它是欧洲在全球半导体价值链中的主要参与者之一。

　　2021 年 7 月，欧盟委员会启动了处理器和半导体工业联盟，旨在确定当前微芯片生产方面的差距，以及无论规模大小的公司和组织蓬勃发展所需的技术开发。该联盟将帮助促进现有和未来欧盟倡议之间的合作，并发挥重要的咨询作用，并与其他利益相关者一起为“欧洲芯片倡议”提供战略路线图。

　　迄今为止，22 个成员国在 2020 年 12 月签署的联合声明中承诺共同努力，加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链，并加强领先的制造能力。

　　新措施将帮助欧洲实现其2030 年数字十年的目标，即到 2030 年拥有全球 20% 的芯片市场份额。

　　与《芯片法》一起，委员会今天还发布了一项有针对性的利益相关者调查，以收集有关当前和未来芯片和晶圆需求的详细信息。这项调查的结果将有助于更好地了解芯片短缺对欧洲工业的影响。

　　关于芯片法案的一些问答：

　　问：为什么要制定欧洲芯片法？

　　答：半导体芯片是数字和数字化产品的重要组成部分。从智能手机和汽车，到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用和基础设施，芯片是现代数字经济的核心。COVID-19 大流行暴露了欧洲和世界其他地区的生态系统的弱点，这些地区正面临芯片严重短缺的问题。欧盟工业生产多种类型的高科技产品，其中芯片是必不可少的部件。

　　欧洲必须加强其在半导体领域的能力，以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全。该行业是资本和知识密集型行业，芯片供应链是全球性的、复杂的，目前依赖于少数制造基地。

　　问：欧洲目前的芯片市场情况如何？

　　答：欧洲在半导体价值链上有很多优势和一些劣势。半导体行业的特点是研发活动密集，一流公司将超过 15% 的收入再投资于下一代技术的研究。欧盟是世界领先的研究和技术组织以及遍布欧盟的许多优秀大学和研究机构的所在地。这些开创了一些世界上最先进芯片生产背后的技术。

　　此外，欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面处于非常有利的地位，许多公司在供应链中发挥着重要作用。

　　尽管有这些优势，但欧洲在全球半导体生产市场的整体份额不到 10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲在某些工业领域（例如汽车或医疗保健设备）的芯片储备可能会在几周内耗尽，从而使许多欧洲工业陷入停顿。

　　随着数字化转型加速并渗透到社会的各个方面，工业对芯片的需求将会增加，从而开辟新的市场机会。

　　问：到目前为止，委员会如何支持半导体生态系统？

　　答：欧盟在半导体研究、开发和创新 (R&D&I) 的不同计划和行动的框架内与工业界成功合作的历史，例如在相关的联合承诺中，即用于研究、开发和创新的公私合作伙伴关系，例如ECSEL和关键数字技术合作伙伴关系（KDT）。作为其工作的一部分，支持对突破性创新进行股权投资的欧洲创新委员会已经在投资创建充满活力和弹性的半导体生态系统。降低新芯片设计的成本和时间、最大限度地减少制造过程中产生的功耗和浪费、使芯片更快、更高效只是 EIC 资金组合的几个例子。通过其加速器计划，EIC 将加强对在半导体和量子技术领域具有市场创造创新潜力的初创企业和中小企业的支持，并帮助他们成熟创新并吸引投资者。

　　相当多的成员国目前正在准备一项关于微电子和通信技术的新的欧洲共同利益重要项目 (IPCEI)。IPCEI 是成员国的国家援助工具，允许公共共同融资，条件是它涉及大型综合跨境项目，以克服市场失灵，实现关键部门和技术的突破性创新，直至首次工业部署，以及重要的基础设施投资，对整个欧盟经济产生积极的溢出效应。

　　此外，对于半导体领域的国家研发与创新项目，成员国可以并且正在根据研发与创新国家援助规则提供援助，特别是研发与创新框架和一般集体豁免条例的相应规定。

　　早在 2021 年 7 月，委员会就启动了处理器和半导体工业联盟，将企业、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织聚集在一起，旨在确定当前微芯片生产和技术方面的差距公司和组织无论规模大小，都需要蓬勃发展。

　　通过《芯片法》，欧盟正在加强并进一步扩大行业内的此类合作，以使价值链的所有参与者都参与进来，包括需求方的设计师和参与者。

　　问：什么是欧洲芯片法案包？

　　答：委员会通过了一份通讯、一项法规和一项建议的两项提案。该通讯阐明了该方案背后的欧洲战略和基本原理。

　　欧洲议会和成员国现在将在普通立法程序中讨论委员会关于《欧洲芯片法条例》的提案。一旦通过，该条例将直接适用于整个欧盟。

　　同时，鼓励成员国遵循该建议。它设置了一个用于监控和减轻芯片生态系统中断的工具箱。这包括在法规生效之前可以立即采取的行动，如果它们适合帮助克服当前的短缺。

　　问：欧洲芯片法将如何解决当前的问题？

　　答：《芯片法案》为欧洲提供了一个独特的机会，可以在所有成员国之间共同采取行动，造福整个欧洲。然而，目前的芯片短缺是一个系统性问题，无法快速解决。

　　在短期内，建议中的工具箱将立即促成成员国和委员会之间的协调。如果认为有必要，这将允许讨论和决定及时和相称的危机应对措施。

　　从中期来看，《芯片法》将加强欧盟的制造活动，支持整个价值链的扩大和创新，解决供应安全和更具弹性的生态系统。

　　而且，从长远来看，它将保持欧洲的技术领先地位，同时准备所需的技术能力，以支持将知识从实验室转移到晶圆厂，并使欧洲成为创新下游市场的技术领导者。

　　问：什么是欧洲芯片计划？

　　答：该计划是《芯片法案》整体融资计划的重要组成部分，将汇集欧盟和成员国到 2030 年的 110 亿欧元公共投资，并将利用大量私人投资。（通过新的欧盟芯片基金进行的其他融资活动将支持该行业的初创企业和扩大规模，预计总价值为 20 亿欧元。）

　　欧洲芯片计划旨在加强欧盟的半导体技术和创新能力，并确保欧洲在中长期芯片技术的领先地位。它将确保在欧洲部署先进的半导体设计工具、下一代芯片原型试验线和最新芯片技术创新应用的测试设施。它还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。

　　欧洲芯片计划将由数字欧洲和地平线欧洲计划实施，其大部分行动将使用新的欧盟芯片联合承诺。数字欧洲支持关键数字领域的数字能力建设：这就是半导体技术支持性能提升的情况，特别是高性能计算、人工智能和网络安全，以及技能开发和数字创新中心的部署。Horizon Europe 计划支持材料和半导体领域的密集竞争前研究、技术开发和创新。

　　该倡议将建立在欧洲在研究方面的领先地位，包括其领先研究中心和主要生产设备供应商和强大用户部门的能力。

　　问：欧盟委员会如何提议吸引投资以加强欧盟的供应安全？

　　答：投资新的先进生产设施对于保障欧盟的供应安全、供应链弹性以及生态系统溢出和相互作用至关重要，同时对更广泛的经济产生重大的积极影响。

　　为吸引此类投资，拟议条例规定了两类设施的定义，这些设施被视为有助于欧洲的供应安全。这些设施是所谓的“开放欧盟晶圆厂”，即主要为其他工业参与者设计和生产组件的设施，以及所谓的“综合生产设施”，即设计和生产服务于自己市场的组件的工厂. 此类设施在欧洲必须是“首创”，其运营商应承诺继续投资于欧盟半导体行业的创新。

　　承认为任何一种类型的设施都会带来许多好处。它允许获得成员国为设施的建设和运营授予的快速通道许可证。

　　在某些条件下，作为开放的欧盟制造厂或综合生产设施的认可允许优先访问根据拟议的 Chips for Europe 计划建立的试验线。

　　为了实现欧盟的供应安全，成员国可以在不影响国家援助规则的情况下向此类设施提供公共支持。委员会将在相关的国家援助评估中考虑此类设施对欧洲生态系统的积极影响。

　　问：委员会将如何评估成员国在国家援助规则下对芯片制造设施的公共支持？

　　答：对芯片制造设施的私人投资可能需要公共支持。鉴于该行业极高的进入壁垒和资本密集度，正如在关于适应新挑战的竞争政策的通讯中已经宣布的那样，委员会可以考虑直接根据第 107 条第 3 款批准对此类设施的援助（ c) TFEU。该条款允许委员会批准国家援助以促进某些经济活动的发展，前提是此类国家援助的积极影响超过其对贸易和竞争的潜在负面影响。

　　在评估中，委员会必须特别确保援助必须：

　　有所谓的“激励效应”是必要的。这意味着国家援助只能用于支持在没有公众支持的情况下不会在联盟中进行的项目。

　　适当——这意味着没有其他可能的工具可以减少对竞争的扭曲。

　　保持相称，并限制在必要的最低限度。

　　确保国家援助的积极影响大于消极影响的相关方面包括：

　　这些设施在欧洲将是“首创”，这意味着欧洲尚不存在同等设施。在评估设施是否“首创”时，委员会将考虑拟议的芯片法中包含的定义。

　　支持的设施不会排挤现有的或承诺的私人倡议。

　　公共支持最多可覆盖已证实的资金缺口的 100%，即确保此类投资在欧洲进行所需的最低金额。

　　根据每个案例的优点，将考虑抵消竞争扭曲风险的额外积极影响，例如：

　　加强半导体价值链，以确保欧洲企业在其产品中使用芯片的供应安全。接受满足欧盟优先级订单，正如拟议的芯片法案中所规定的那样，将在这方面发挥作用。

　　在吸引合格劳动力到欧洲方面做出了积极贡献。

　　对欧洲的创新产生积极影响，为中小企业和最终用户带来好处。投资于创新的承诺，在拟议的芯片法案中规定，以承认开放的欧盟铸造厂和综合生产设施，将在这方面发挥作用。

　　问：如何解决人才短缺问题？

　　答：在过去的 20 年中，对电子行业人才的需求一直在增加，2018 年欧洲微电子行业直接提供了 455,000 个高技能工作岗位。该行业面临的主要挑战之一是吸引和留住高技能人才。

　　欧洲芯片计划将支持教育、培训、技能和技能再培训计划。行动将支持获得微电子研究生课程、短期培训课程、工作安置/实习和学徒以及高级实验室的培训。此外，该倡议将支持遍布欧洲的能力中心网络。其目的是增加实习和学徒的可用性，提高学生对该领域机会的认识，并支持为硕士和博士提供专门的奖学金，同时也旨在提高女性的参与度。

　　问：需要哪些投资？

　　答：有多种方法可以实现战略的目标。要实现这一雄心壮志，需要巨额投资。这将需要汇集来自欧盟、成员国的投资以及来自私人投资者的大量贡献。

　　欧盟芯片法案的战略将动员超过 430 亿欧元的公共和私人投资。这项公共投资包括将根据“欧洲芯片计划”直接提供的 110 亿欧元，用于 资助到 2030 年在研究、设计和制造能力方面的技术领先地位。

　　这些投资将补充现有的半导体研究和创新行动，例如来自 Horizon Europe 和数字欧洲计划的行动，以及成员国已经设想的额外支持（例如恢复和复原计划中的具体措施、国家或地区基金等）。

　　问：新的联合承诺“关键数字技术”于 2021 年 12 月刚刚启动。为什么现在是新的？

　　答：新一代 Horizon Europe 合作伙伴可以灵活地适应不断变化的技术、市场和政策环境。通过改变根据单一基本法案设立的关键数字技术联合承诺的任务，委员会正在响应紧急需求。

　　《芯片法案》对广泛的利益相关者来说是一个充满希望的机会，不仅对于芯片制造商，而且对于用户行业、运输、医疗保健、通信、制造等领域。新的芯片联合承诺应向新的利益相关者开放在这方面。

　　问：该建议书针对欧盟国家的目的是什么？

　　答：委员会鼓励欧洲理事会和议会尽快讨论《欧洲芯片法》。与此同时，鼓励成员国与委员会合作，监测半导体供应链并预测潜在的干扰。成员国收集并提供有关其国家市场中半导体危机现状的信息，讨论并采取适当、有效和相称的措施来解决国家和联盟层面目前的短缺问题。这种直接的协调机制可以采取措施克服当前的短缺，直到法规提案获得通过。

　　问：国际层面正在做什么？

　　答：通过提高其供应链安全性并通过其设计和生产功能强大且资源节约型半导体的能力，欧盟正在为半导体全球供应链的再平衡做出贡献。此外，欧盟的总体目标是服务于将大幅增长的全球需求，并在不断增长的市场中赢得份额。

　　欧洲将致力于与志同道合的国家建立平衡的半导体伙伴关系。这些伙伴关系的目的是在共同感兴趣的倡议上进行合作，并确保在危机时期供应的连续性。

　　同时，欧盟应对可能出现的政局突变或不可预见的危机做好准备，这可能威胁到欧盟的供应安全。《欧盟芯片法》中的危机应对工具箱将为欧盟提供解决此类情况的必要手段，并在最后确保欧洲的整体复原力。

　　问：芯片法何时生效？

　　答：拟议条例将由欧洲议会和理事会讨论。委员会将协助共同立法者尽快达成协议。