本文来自方正证券研究所2022年1月28日发布的报告《格科微：高像素、BSI产线积极布局，盈利能力显著提升》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 9000页·研究框架·系列链接：

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻机 l EDA

封测 l OLED l LCD l 设备 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽车半导体 l 滤波器 l 模拟 l 射频 基带 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻胶 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM华为 l 特斯拉 l 小米 l 刻蚀机 l MLCC l 电源管理 高通 l 被动元器件 l CREE l 三星 l MCU l 台积电DRAM l AIoT l MLCC l 储能 l 钠离子 l 电子气体激光雷达 l  SoC  l 京东方 l 三安光电 l 北方华创

事件：1月27日，公司发布2021年业绩预告，预计全年营业收入区间66．52－74．92亿元，同比增长3％－16％；全年归母净利润区间11．35－13．50亿元，同比增长46．83％－74．57％。 

深耕CMOS图像传感器和显示驱动领域，市场地位全球领先。以2020年出货量口径计算，公司在全球市场的CIS供应商中排名第一；以2019年出货量口径计算，公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，在市场上占据了独一无二的地位。 

积极布局BSI产线，逐步向Fab－Lite模式转型。公司目前主要采用Fabless经营模式，全球BSI晶圆供应趋紧背景下，公司IPO募投 “12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，逐步向Fab－Lite模式转变。项目总投资68．45亿元，由公司副总裁CHAOYONG LI主持建设与运营，将在上海临港新建12英寸BSI晶圆后道产线。CHAOYONG LI曾参与特许半导体新加坡七厂建设，具有丰富的晶圆制造产线建设与运营经验。目前，该项目临港厂已于2021年8月完成主体建筑封顶，预计未来建成达产后将实现2万片／月晶圆产能。 

自建12英寸晶圆制造中试线，加强高阶CIS工艺研发。低阶CIS领域，公司2－5MP产品在手机市场市占率已近70％；中阶领域，公司8MP产品已在一线品牌客户中推广并实现稳步出货，新的13MP和16MP产品市占率也有望实现进一步提升。针对32MP以上高阶CIS市场，公司自建12英寸晶圆制造中试线，进一步缩短工艺研发时间，以快速响应市场需求。目前公司32M及以上产品研发已到工程样片阶段。 

着力优化产品结构，盈利能力显著提升。2021年，凭借自身产品、供应链等优势，公司着力优化产品结构，预计全年营收区间66．52－74．92亿元，同比增长3％－16％；产品结构优化与单价上升拉动下，公司预计2021年全年归母净利润区间11．35－13．50亿元，同比增长46．83％－74．57％。  

盈利预测：我们预计公司2021－2023年营业收入70．7／92．1／132．6亿元，归母净利润12．6／16．5／20．7亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：1）行业竞争加剧风险；2）产品技术研发风险；3）下游行业景气度不及预期风险。