在遭遇“侵权”风波后,甬矽电子的上市之路迎来转机。

2月15日,据上交所披露公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称:甬矽电子)将于2月22日科创板首发上会。

据其《招股说明书》显示,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内,公司全部产品均为中高端先进封装形式,封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1,900个量产品种。

2018年至2020年,甬矽电子实现营业收入分别为3,854.43万元、36,577.17万元和74,800.55万元,同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元和2,785.14万元。

目前,甬矽电子已经与联发科、北京君正、鑫创科技、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、韦尔股份、唯捷创芯、昂瑞微、恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、全志科技、汇顶科技、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

截至2021年5月15日,公司共取得已授权发明专利55项,其中39项为已经形成主营业务收入的专利。发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块(SiP)封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺,尤其在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。

上市遭“阻击”  

就在上交所发布公告的前一天,甬矽电子披露了《首次公开发行股票并在科创板上市申请的举报信相关内容的自查报告》,这是科创板举报信自查报告的首次公开披露。

在报告中,甬矽电子回复了此前长电科技对甬矽电子的举报,此举导致甬矽电子的上市一度被暂停。

在举报信中,长电科技提到,甬矽电子与长电科技的主营业务领域相同,其大量核心技术人员及高级管理人员系长电科技离职人员,该等人员存在违反与长电科技之间的法定保密、约定保密义务的情况,发行人存在通过招徕长电科技离职人员运用长电科技的技术成果、商业秘密等进行使用并申请专利的情况,发行人的专利、核心技术来源、核心产品存在纠纷或潜在纠纷。

长电科技成立于1998年,公司是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,早在2003年便登陆了A股市场。

长电科技进一步指出,甬矽电子董监高及核心技术人员中 47.1%的人员、技术研发人员中27.30%的人员、专利发明人中 84.21%的人员来自长电科技,长电科技与这些人员的劳动合同中约定了保密义务,且还与具体的50 位人员签订过保密协议。根据《公司法》第一百四十八条第一款、《劳动合同法》第二十三条第一款以及第九十条之规定,这些人员基于法定或约定的保密义务,对长电科技包括技术秘密、经营秘密在内的商业秘密负有保密义务。

半导体领域具有投资规模大、设备专用性较强、技术门槛高的特点,而甬矽电子2017 年 11 月才设立,仅 2018 年度营业务收入就达到了 3,854.43 万元,明显不符合一般半导体企业成长规律。借鉴全球半导体设备公司的成长经历,可以将国内半导体设备企业的成长模式分为初创期、成长期和优势稳定期三个阶段,即便是入门门槛较低的封装领域企业,也需要一定时间的研发、客户资源累积的初创期,才能实现盈利和持续经营。

而甬矽电子为仅成立 4 年的公司,明显应该处于集中研发投入、客户群积累的初创期或成长期,但甬矽电子却实现了超高盈利,因此,其极有可能依赖于不断挖走的长电科技前员工所知悉的技术或客户资源。甬矽电子也披露其客户与长电科技存在高度重合,因此上述人员存在违反保密义务,披露、使用长电科技包括员工信息、客户信息等在内的经营秘密的情形。

长电科技已于 2021 年 11 月 19 日向无锡市中级人员法院发起了针对甬矽电子6名员工的不正当竞争之诉,另外甬矽电子的封装产品亦存在侵犯长电科技技术秘密的情形,产品存在潜在侵犯商业秘密纠纷。

在专利方面,长电科进一步指出,甬矽电子的研发人员中,有 9 名从长电科技离职一年内的发明人在甬矽电子就职期间申请了4 项专利,这 4 项专利涉及相应发明人在长电科技工作时的核心技术。甬矽电子提交专利申请的行为属于未经长电科技授权许可向他人披露商业秘密,且涉嫌对长电科技造成无法弥补的损失。

虽然甬矽电子主动撤回了 3 项专利申请,技术内容也已经向公众公开构成现有技术,长电科技无法再将这些技术方案作为商业秘密保护,也无法继续申请专利,侵犯了长电科技的商业秘密、专利申请权,造成了不可弥补的损失。

而一旦以上商业秘密侵权成立,其需要承担的法律后果包括巨额赔偿、禁令、刑事责任等,必然会对甬矽电子的主营业务造成重大不利影响。

  逐条回应

根据上述举报信反映问题,甬矽电子出具了超160页的自查报告一一进行了回复。

长电科技的主要质疑包括主要包括(一)发行人产品侵犯其技术秘密;(二)相关人员违反保密义务,披露或使用其员工信息、客户信息等经营秘密。

对此,甬矽电子称,封装行业积累了大量的公共知识,但各家封装厂需要在公共知识的基础上对产品的内部微观结构进行针对性开发,从而形成各家封装厂的自主知识产权或商业秘密;发行人部分产品为核心团队在长电科技任职期间未涉及的产品,系发行人针对客户需求开发的新产品;即使对于同类产品而言,发行人生产过程与最终产品均与长电科技存在差异,发行人自设立以来的产品演进和技术研发过程清晰可溯,客户产品导入需经历完整的导入过程,导入过程中涉及的技术秘密均为发行人自主取得。发行人不存在侵犯长电科技技术秘密的情形。

此外,在发行人5人创始团队中,张吉钦、吴春悦在加入发行人前一家单位并不是长电科技;而王顺波、徐玉鹏均在日月光、星科金朋等知名封测企业从业多年,成长为先进封装领域高端人才,于2011年被引进长电科技工作,分别担任集成电路事业中心总经理和副总经理职务,推动长电科技先进封装业务发展。因此,发行人创始团队在入职长电科技前已建立了先进封装的知识体系、行业认知,并积累了一定的产业资源,具备从零开始搭建中高端封测生产线的能力。

截至2021年5月15日,发行人员工共有2,227名,其中来自长电科技的人员766名,其中生产相关岗位(含直接生产人员及品质管理人员等与生产相关的人员,下同)中M5及以下的员工共556名(占比为72.58%)。

甬矽电子将上述766名员工分为两大类,其中大部分职级较低且以生产相关岗位人员为主,不涉及公司的产品、技术研发相关工作。而涉及董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、专利发明人、技术人员及其他级别在M5以上的人员共计199人,经自查,上述199人不存在违反保密义务、侵犯长电科技商业秘密的情形。

甬矽电子认为,客户名单本身不构成商业秘密,长电科技未明确其通过商业谈判、长期交易等获得的独特内容,亦未提供证据证明其与客户发生稳定交易、为开发客户信息付出的努力以及客户信息的特有性,现有材料不足以支撑长电科技所谓“相关人员存在违反保密义务,披露使用我司包括客户信息等在内的经营秘密的情形”的主张。发行人客户均系独立获取,客户与发行人建立合作关系,系客户基于发行人综合业务能力的正常商业考量,不属于法律规定的不正当竞争行为。因此,甬矽电子不存在披露和使用长电科技商业秘密的情形。

针对上述案件,甬矽电子实际控制人王顺波也出具承诺:“就甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)在首次公开发行股票并在科创板上市(以下简称“本次发行上市”)前的未决诉讼以及相关专利无效宣告请求,本人作为甬矽电子的实际控制人,为消除上述事项对甬矽电子造成的不利影响,特此承诺:本人将积极推动甬矽电子的应诉、专利无效抗辩及相关应对措施。

如果甬矽电子的上述诉讼败诉并因此需要执行生效判决结果,本人(实控人)将承担甬矽电子因此而需承担的全部损害赔偿费用,以保证不因上述费用致使甬矽电子及本次发行上市后的公众股东遭受损失。

为免疑义,如果于本次发行上市前各方达成和解且甬矽电子应支付的和解金额不超过人民币6,632,479.77元的,该部分由甬矽电子承担,若超过人民币6,632,479.77元的,超过部分由本人承担。”